Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (10 vs 8)
- Höher Herstellungsprozess: Third-generation 3 nm (Third-generation 3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2025 (October 2025 vs February 2025)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5 GHz (4.61 GHz vs Up to 5 GHz)
Basic
Apple
Markenname
AMD
October 2025
Erscheinungsdatum
February 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M5
CPU Name
-
Apple M5 10-Core
Modellname
Ryzen AI 7 350
-
Kernarchitektur
Krackan Point
TSMC N3P
Schmelzerei
-
M5
Generation
4x Zen 5, 4x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
10
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
10
Gesamtzahl der Threads
16
4
Performance-Kerne
-
6
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
2 GHz
4.61 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 5 GHz
3.05 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
4.61 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
-
L2-Cache
8 MB
-
L3-Cache
16 MB
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
Third-generation 3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
-
Thermal Design Power (TDP)
28W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
Speicherspezifikationen
LPDDR5X unified memory
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
32 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
153 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
9600 MT/s
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Thunderbolt / DisplayPort over USB-C; HDMI
External Display Standard
-
Apple M5 10-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to two external displays: two 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 860M
10
Graphics Core Count
8
-
Grafikfrequenz
3000 MHz
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Maximale Auflösung
-
Metal
GPU APIs
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
KI-Spezifikationen
Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-
Konnektivität
Supported
Bluetooth Support
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Thunderbolt 4
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 40Gb/s
USB Version
-
Supported
USB4 Support
-
Verschiedenes
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Apple M5 10 Cores
2459
+35%
Ryzen AI 7 350
1826
Cinebench R23 Mehrkern
Apple M5 10 Cores
15893
+1%
Ryzen AI 7 350
15676
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M5 10 Cores
4228
+57%
Ryzen AI 7 350
2700
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M5 10 Cores
17314
+32%
Ryzen AI 7 350
13100
Geekbench 7 Einzelkern
Apple M5 10 Cores
3703
+44%
Ryzen AI 7 350
2568
Geekbench 7 Mehrkern
Apple M5 10 Cores
18638
+37%
Ryzen AI 7 350
13594
Passmark CPU Einzelkern
Apple M5 10 Cores
5749
+50%
Ryzen AI 7 350
3840
Passmark CPU Mehrkern
Apple M5 10 Cores
26996
+30%
Ryzen AI 7 350
20715
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