AMD Ryzen 7 8845H
vs
Apple M5 10 Cores
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen 7 8845H
und
Apple M5 10 Cores
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Maximale Turbofrequenz: 5.1 GHz (5.1 GHz vs 4.61 GHz)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (8 vs 10)
- Höher Herstellungsprozess: Third-generation 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs Third-generation 3 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: October 2025 (December 2023 vs October 2025)
Basic
AMD
Markenname
Apple
December 2023
Erscheinungsdatum
October 2025
Laptop
Plattform
Laptop
-
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
-
CPU Name
Apple M5
AMD Ryzen 7 8845H
Modellname
Apple M5 10-Core
Hawk Point
Kernarchitektur
-
TSMC
Schmelzerei
TSMC N3P
Ryzen 8000 Series
Generation
M5
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
16
Gesamtzahl der Threads
10
-
Performance-Kerne
4
-
Energieeffiziente Kerne
6
3.8 GHz
Grundfrequenz
-
5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
4.61 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
3.05 GHz
AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Instruction Set Extensions
-
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.61 GHz
8 MB
L2-Cache
-
16 MB
L3-Cache
-
L2: 8 MB, L3: 16 MB
Cache
-
FP7, FP7r2, FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Third-generation 3 nm
45W
Thermal Design Power (TDP)
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe 4.0
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Speichertypen
LPDDR5X unified memory
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
153 GB/s
DDR5-5600, LPDDR5X-7500
Maximum Memory Speed
9600 MT/s
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
-
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort over USB-C; HDMI
-
GPU Name
Apple M5 10-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
Up to two external displays: two 6K at 60Hz or 4K at 144Hz; or one 8K at 60Hz, 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
AMD Radeon 780M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
12
Graphics Core Count
10
2700 MHz
Grafikfrequenz
-
12
DirectX Support
Die DirectX-Unterstützung gibt an, welche Version der Microsoft-Programmierschnittstellen (APIs) für Grafik und andere Multimediaaufgaben unterstützt wird.
-
-
Maximale Auflösung
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
7680x4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
Die maximale DisplayPort-Auflösung (DP) ist die höchste vom Prozessor über diese Schnittstelle unterstützte Auflösung bei 24 Bit pro Pixel und 60 Hz. Die tatsächliche Auflösung hängt vom Systemdesign ab und kann niedriger sein.
-
4
Number of Displays Supported
-
-
GPU APIs
Metal
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode
Graphics Output
Grafikausgänge bezeichnen die verfügbaren Schnittstellen zum Anschluss von Anzeigegeräten.
-
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
KI-Spezifikationen
-
AI Engine
Apple Neural Engine with Neural Accelerators in GPU cores
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
16-core Neural Engine
Konnektivität
-
Bluetooth Support
Supported
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
-
USB Version
USB 4 up to 40Gb/s
-
USB4 Support
Supported
20 total / 20 usable
PCIe-Lanes
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 7 8845H
2570
Apple M5 10 Cores
4228
+65%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 7 8845H
12750
Apple M5 10 Cores
17314
+36%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 7 8845H
3513
Apple M5 10 Cores
5749
+64%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 7 8845H
26670
Apple M5 10 Cores
26996
+1%
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