Apple M4 10 Cores
vs
AMD Ryzen 7 8745HS
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
Apple M4 10 Cores
und
AMD Ryzen 7 8745HS
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (10 vs 8)
- Höher Herstellungsprozess: Second-generation 3 nm (Second-generation 3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.9 GHz (4.46 GHz vs Up to 4.9 GHz)
- Neuer Erscheinungsdatum: June 2024 (May 2024 vs June 2024)
Basic
Apple
Markenname
AMD
May 2024
Erscheinungsdatum
June 2024
Laptop
Plattform
Laptop
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M4
CPU Name
-
Apple M4 10-Core
Modellname
Ryzen 7 8745HS
-
Kernarchitektur
Hawk Point
TSMC
Schmelzerei
-
M4
Generation
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
10
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
8
10
Gesamtzahl der Threads
16
4
Performance-Kerne
-
6
Energieeffiziente Kerne
-
-
Grundfrequenz
3.8 GHz
4.46 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.9 GHz
2.89 GHz
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
-
4.46 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
-
-
L2-Cache
8 MB
-
L3-Cache
16 MB
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7r2, FP8
-
Unlocked for Overclocking
No
Second-generation 3 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
-
Thermal Design Power (TDP)
45W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
28 billion
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
LPDDR5X unified memory
Speichertypen
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
32 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
120 GB/s
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
-
7500 MT/s
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Thunderbolt / DisplayPort 1.4 over USB-C; HDMI
External Display Standard
-
Apple M4 10-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
-
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 780M
10
Graphics Core Count
12
-
Grafikfrequenz
2600 MHz
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Maximale Auflösung
-
Metal
GPU APIs
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
KI-Spezifikationen
Apple Neural Engine with next-generation ML accelerators
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-
38 TOPS
NPU Performance
-
Konnektivität
Supported
Bluetooth Support
-
5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Schnittstellen und Anschlüsse
Thunderbolt 4
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 40Gb/s
USB Version
-
USB4
USB4 Support
-
Verschiedenes
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Apple M4 10 Cores
2202
+26%
Ryzen 7 8745HS
1749
Cinebench R23 Mehrkern
Apple M4 10 Cores
13338
Ryzen 7 8745HS
16068
+20%
Geekbench 6 Einzelkern
Apple M4 10 Cores
3747
+59%
Ryzen 7 8745HS
2359
Geekbench 6 Mehrkern
Apple M4 10 Cores
14978
+45%
Ryzen 7 8745HS
10351
Geekbench 7 Einzelkern
Apple M4 10 Cores
3228
+42%
Ryzen 7 8745HS
2269
Geekbench 7 Mehrkern
Apple M4 10 Cores
15471
+13%
Ryzen 7 8745HS
13681
Passmark CPU Einzelkern
Apple M4 10 Cores
4506
+19%
Ryzen 7 8745HS
3789
Passmark CPU Mehrkern
Apple M4 10 Cores
23646
Ryzen 7 8745HS
29232
+24%
Cinebench 2024 Einzelkern
Apple M4 10 Cores
174
+78%
Ryzen 7 8745HS
98
Cinebench 2024 Mehrkern
Apple M4 10 Cores
921
+6%
Ryzen 7 8745HS
867
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