AMD Ryzen AI 7 350
vs
Apple M4 10 Cores
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen AI 7 350
und
Apple M4 10 Cores
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5 GHz (Up to 5 GHz vs 4.46 GHz)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2025 vs May 2024)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 10 (8 vs 10)
- Höher Herstellungsprozess: Second-generation 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs Second-generation 3 nm)
Basic
AMD
Markenname
Apple
February 2025
Erscheinungsdatum
May 2024
Laptop
Plattform
Laptop
-
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
-
CPU Name
Apple M4
Ryzen AI 7 350
Modellname
Apple M4 10-Core
Krackan Point
Kernarchitektur
-
-
Schmelzerei
TSMC
4x Zen 5, 4x Zen 5c
Generation
M4
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
16
Gesamtzahl der Threads
10
-
Performance-Kerne
4
-
Energieeffiziente Kerne
6
2 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5 GHz
Maximale Turbofrequenz
4.46 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
2.89 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.46 GHz
8 MB
L2-Cache
-
16 MB
L3-Cache
-
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Second-generation 3 nm
28W
Thermal Design Power (TDP)
-
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
Transistoren
28 billion
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
LPDDR5X unified memory
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
32 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
120 GB/s
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
7500 MT/s
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
-
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort 1.4 over USB-C; HDMI
-
GPU Name
Apple M4 10-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
AMD Radeon™ 860M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
-
8
Graphics Core Count
10
3000 MHz
Grafikfrequenz
-
-
Maximale Auflösung
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
GPU APIs
Metal
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
KI-Spezifikationen
-
AI Engine
Apple Neural Engine with next-generation ML accelerators
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
16-core Neural Engine
-
NPU Performance
38 TOPS
Konnektivität
-
Bluetooth Support
Supported
-
Bluetooth Version
5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
-
USB Version
USB 4 up to 40Gb/s
-
USB4 Support
USB4
Verschiedenes
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Ryzen AI 7 350
1826
Apple M4 10 Cores
2202
+21%
Cinebench R23 Mehrkern
Ryzen AI 7 350
15676
+18%
Apple M4 10 Cores
13338
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 7 350
2700
Apple M4 10 Cores
3747
+39%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 7 350
13100
Apple M4 10 Cores
14978
+14%
Geekbench 7 Einzelkern
Ryzen AI 7 350
2568
Apple M4 10 Cores
3228
+26%
Geekbench 7 Mehrkern
Ryzen AI 7 350
13594
Apple M4 10 Cores
15471
+14%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 7 350
3840
Apple M4 10 Cores
4506
+17%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 7 350
20715
Apple M4 10 Cores
23646
+14%
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