Vorteile
- Höher Performance-Kern-Turbotaktung: 4.5 GHz (4.5 GHz vs 4.46 GHz)
- Höher Herstellungsprozess: Second-generation 3 nm (14 nm vs Second-generation 3 nm)
- Höher Speichertypen: LPDDR5X unified memory (DDR4-2666 vs LPDDR5X unified memory)
- Neuer Erscheinungsdatum: May 2024 (December 2017 vs May 2024)
Basic
Intel
Markenname
Apple
December 2017
Erscheinungsdatum
May 2024
Server
Plattform
Laptop
-
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
-
CPU Name
Apple M4
Xeon W-2150B
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Apple M4 10-Core
Skylake-W
Kernarchitektur
-
Intel
Schmelzerei
TSMC
Xeon W (Skylake-W)
Generation
M4
CPU-Spezifikationen
10
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
10
20
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
10
-
Performance-Kerne
4
-
Energieeffiziente Kerne
6
-
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
4.46 GHz
3 GHz
Performance-Kern-Basistaktung
-
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
?
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
2.89 GHz
4.5 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.46 GHz
64K per core
L1-Cache
-
1MB per core
L2-Cache
-
13.75MB shared
L3-Cache
-
100MHz
Bus-Frequenz
-
Intel Socket 2066
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
-
30.0
Multiplikator
-
No
Freigeschalteter Multiplikator
-
14 nm
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
Second-generation 3 nm
120 W
Thermal Design Power (TDP)
-
68 °C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
3
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
-
-
Transistoren
28 billion
Speicherspezifikationen
DDR4-2666
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
LPDDR5X unified memory
-
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
32 GB
4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
-
-
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
120 GB/s
-
Maximum Memory Speed
7500 MT/s
Yes
ECC-Unterstützung
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
-
GPU-Spezifikationen
-
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort 1.4 over USB-C; HDMI
-
GPU Name
Apple M4 10-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Graphics Core Count
10
-
Maximale Auflösung
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
GPU APIs
Metal
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
KI-Spezifikationen
-
AI Engine
Apple Neural Engine with next-generation ML accelerators
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
16-core Neural Engine
-
NPU Performance
38 TOPS
Konnektivität
-
Bluetooth Support
Supported
-
Bluetooth Version
5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Schnittstellen und Anschlüsse
-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
-
USB Version
USB 4 up to 40Gb/s
-
USB4 Support
USB4
48
PCIe-Lanes
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Xeon W-2150B
1319
Apple M4 10 Cores
3747
+184%
Geekbench 6 Mehrkern
Xeon W-2150B
7921
Apple M4 10 Cores
14978
+89%
Geekbench 5 Einzelkern
Xeon W-2150B
1115
Apple M4 10 Cores
2704
+143%
Geekbench 5 Mehrkern
Xeon W-2150B
9312
Apple M4 10 Cores
12944
+39%
Passmark CPU Einzelkern
Xeon W-2150B
2682
Apple M4 10 Cores
4506
+68%
Passmark CPU Mehrkern
Xeon W-2150B
20511
Apple M4 10 Cores
23646
+15%
Blender
Xeon W-2150B
172
Apple M4 10 Cores
397
+131%
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