Vorteile
- Größer L3-Cache: 64 MB (64 MB vs 24 MB shared)
- Neuer Erscheinungsdatum: January 2025 (January 2025 vs January 2025)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (16 vs 24)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)
Basic
AMD
Markenname
Intel
January 2025
Erscheinungsdatum
January 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen AI Max+ 395
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Core Ultra 9 275HX
Strix Halo
Kernarchitektur
Arrow Lake
-
Schmelzerei
Intel
16x Zen 5
Generation
Ultra 9 (Arrow Lake)
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
16
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
32
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
24
-
Performance-Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne
16
3 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.7 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.1 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
?
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.6 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.4 GHz
-
L1-Cache
112 KB per core
16 MB
L2-Cache
23 MB
64 MB
L3-Cache
24 MB shared
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FP11
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1851
-
Multiplikator
27
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
55W
Thermal Design Power (TDP)
17-55 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
Speicherspezifikationen
256-bit LPDDR5x
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-6400
128 GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
-
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
LPDDR5x-8000
Maximum Memory Speed
-
-
ECC-Unterstützung
Yes
GPU-Spezifikationen
Radeon 8060S Graphics
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
true
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2000 MHz
40
Graphics Core Count
-
2900 MHz
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
-
-
Ausführungseinheiten
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
64
Schnittstellen und Anschlüsse
Boot, RAID0, RAID1
NVMe Support
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI Max+ 395
2894
+0%
Core Ultra 9 275HX
2893
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI Max+ 395
20708
+18%
Core Ultra 9 275HX
17486
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI Max+ 395
3959
Core Ultra 9 275HX
4732
+20%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI Max+ 395
49524
Core Ultra 9 275HX
61010
+23%
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen AI Max+ 395
1161
Core Ultra 9 275HX
1284
+11%
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen AI Max+ 395
10740
Core Ultra 9 275HX
16244
+51%
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