Vorteile
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2025 vs January 2025)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 24 (8 vs 24)
- Größer L3-Cache: 24 MB shared (16 MB vs 24 MB shared)
- Höher Herstellungsprozess: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)
Basic
AMD
Markenname
Intel
February 2025
Erscheinungsdatum
January 2025
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen AI 7 350
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Core Ultra 9 275HX
Krackan Point
Kernarchitektur
Arrow Lake
-
Schmelzerei
Intel
4x Zen 5, 4x Zen 5c
Generation
Ultra 9 (Arrow Lake)
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
24
16
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
24
-
Performance-Kerne
8
-
Energieeffiziente Kerne
16
2 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 5 GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
2.7 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.1 GHz
-
Effizienter Kern mit maximaler Turbofrequenz
?
Maximale E-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.6 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
5.4 GHz
-
L1-Cache
112 KB per core
8 MB
L2-Cache
23 MB
16 MB
L3-Cache
24 MB shared
FP8
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1851
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
-
Multiplikator
27
-
Bus-Frequenz
100 MHz
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
3 nm
28W
Thermal Design Power (TDP)
17-55 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100 °C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
5
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-6400
256 GB
Maximale Speichergröße
?
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
102.4 GB/s
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Yes
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 860M
Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
true
3000 MHz
Grafikfrequenz
?
Die maximale dynamische Grafikfrequenz bezieht sich auf die maximale opportunistische Grafik-Rendering-Taktfrequenz (in MHz), die mit Intel® HD Graphics mit Dynamic Frequency-Funktion unterstützt werden kann.
-
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
2000 MHz
8
Graphics Core Count
-
-
Ausführungseinheiten
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
64
Verschiedenes
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 7 350
2700
Core Ultra 9 275HX
2893
+7%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 7 350
13100
Core Ultra 9 275HX
17486
+33%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 7 350
3840
Core Ultra 9 275HX
4732
+23%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 7 350
20715
Core Ultra 9 275HX
61010
+195%
3DMark CPU Profile Einzelkern
Ryzen AI 7 350
1146
Core Ultra 9 275HX
1284
+12%
3DMark CPU Profile Mehrkern
Ryzen AI 7 350
7869
Core Ultra 9 275HX
16244
+106%
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