AMD Ryzen AI 7 350
vs
Intel Core i7-4790
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen AI 7 350
und
Intel Core i7-4790
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 8 (8 vs 4)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 5 GHz (Up to 5 GHz vs up to 4 GHz)
- Größer L3-Cache: 16 MB (16 MB vs 8 MB (shared))
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 22 nm)
- Höher Speichertypen: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) vs DDR3)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2025 vs May 2014)
- Neuer PCI-Express-Version: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 3, 16 Lanes (CPU only))
Basic
AMD
Markenname
Intel
February 2025
Erscheinungsdatum
May 2014
Laptop
Plattform
Desktop
Ryzen AI 7 350
Modellname
Core i7-4790
Krackan Point
Kernarchitektur
Haswell
4x Zen 5, 4x Zen 5c
Generation
Core i7 (Haswell)
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
8
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
16
Gesamtzahl der Threads
8
2 GHz
Grundfrequenz
3.6 GHz
Up to 5 GHz
Maximale Turbofrequenz
up to 4 GHz
-
L1-Cache
64 KB (per core)
8 MB
L2-Cache
256 KB (per core)
16 MB
L3-Cache
8 MB (shared)
-
Bus-Frequenz
100 MHz
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel Socket 1150
-
Multiplikator
36.0x
-
Multiplier Unlocked
No
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
22 nm
28W
Thermal Design Power (TDP)
84 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 3, 16 Lanes (CPU only)
-
Transistoren
1,400 million
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
DDR3
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
-
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 860M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel HD 4600
8
Graphics Core Count
-
3000 MHz
Grafikfrequenz
-
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 7 350
2700
+112%
Core i7-4790
1276
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 7 350
13100
+224%
Core i7-4790
4047
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 7 350
3840
+56%
Core i7-4790
2465
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 7 350
20715
+157%
Core i7-4790
8065
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