AMD Ryzen AI 5 340
vs
Intel Core Ultra 5 135H
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen AI 5 340
und
Intel Core Ultra 5 135H
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 7 nm)
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2025 vs December 2023)
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 14 (6 vs 14)
- Größer L3-Cache: 18 MB (16 MB vs 18 MB)
Basic
AMD
Markenname
Intel
February 2025
Erscheinungsdatum
December 2023
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen AI 5 340
Modellname
Core Ultra 5 135H
Krackan Point
Kernarchitektur
Meteor Lake
3x Zen 5, 3x Zen 5c
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
6
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
14
12
Gesamtzahl der Threads
18
-
Performance-Kerne
4
-
Energieeffiziente Kerne
10
2 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 4.8 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
3.6 GHz
-
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
2.3 GHz
-
Performance-Kern-Turbotaktung
4.6 GHz
-
L1-Cache
112 KB per core
6 MB
L2-Cache
2 MB per core
16 MB
L3-Cache
18 MB
FP8
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
Intel BGA 2049
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
7 nm
28W
Thermal Design Power (TDP)
28 W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
-
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
Speicherspezifikationen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Speichertypen
DDR5-5600,LPDDR5x-7467
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
96GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Maximum Memory Speed
-
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 840M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Intel® Arc™ graphics
4
Graphics Core Count
-
2900 MHz
Grafikfrequenz
-
Verschiedenes
Benchmarks
Cinebench R23 Einzelkern
Ryzen AI 5 340
1788
+2%
Core Ultra 5 135H
1753
Cinebench R23 Mehrkern
Ryzen AI 5 340
14685
+1%
Core Ultra 5 135H
14506
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen AI 5 340
2537
+14%
Core Ultra 5 135H
2232
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen AI 5 340
9120
Core Ultra 5 135H
11089
+22%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen AI 5 340
4050
+16%
Core Ultra 5 135H
3501
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen AI 5 340
21029
Core Ultra 5 135H
23765
+13%
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