AMD Ryzen Embedded V1605B
vs
AMD Ryzen AI 5 340
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD Ryzen Embedded V1605B
und
AMD Ryzen AI 5 340
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (4 vs 6)
- Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.8 GHz (up to 3.6 GHz vs Up to 4.8 GHz)
- Größer L3-Cache: 16 MB (2 MB (shared) vs 16 MB)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (14 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Höher Speichertypen: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR4 vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8))
- Neuer Erscheinungsdatum: February 2025 (February 2018 vs February 2025)
Basic
AMD
Markenname
AMD
February 2018
Erscheinungsdatum
February 2025
Desktop
Plattform
Laptop
Ryzen Embedded V1605B
Modellname
Ryzen AI 5 340
Zen
Kernarchitektur
Krackan Point
Ryzen Embedded (Zen (Great Horned Owl))
Generation
3x Zen 5, 3x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
8
Gesamtzahl der Threads
12
2000 MHz
Grundfrequenz
2 GHz
up to 3.6 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.8 GHz
128 KB (per core)
L1-Cache
-
512 KB (per core)
L2-Cache
6 MB
2 MB (shared)
L3-Cache
16 MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
AMD Socket FP5
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP8
20.0x
Multiplikator
-
No
Multiplier Unlocked
-
14 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 4nm FinFET
15 W
Thermal Design Power (TDP)
28W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
100°C
-
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
4,950 million
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR4
Speichertypen
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
-
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
256 GB
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
Radeon Vega 8
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 840M
-
Graphics Core Count
4
-
Grafikfrequenz
2900 MHz
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen Embedded V1605B
966
Ryzen AI 5 340
2537
+163%
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen Embedded V1605B
2688
Ryzen AI 5 340
9120
+239%
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen Embedded V1605B
1924
Ryzen AI 5 340
4050
+110%
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen Embedded V1605B
6735
Ryzen AI 5 340
21029
+212%
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<a href="https://cputronic.com/de/cpu/compare/amd-ryzen-embedded-v1605b-vs-amd-ryzen-ai-5-340" target="_blank">AMD Ryzen Embedded V1605B vs AMD Ryzen AI 5 340</a>