AMD Ryzen 3 8440U
vs
AMD Ryzen 5 7535HS

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 3 8440U und AMD Ryzen 5 7535HS Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.7 GHz (Up to 4.7 GHz vs Up to 4.55 GHz)
  • Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 6nm FinFET)
  • Neuer Erscheinungsdatum: December 2023 (December 2023 vs April 2023)
  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 6 (4 vs 6)
  • Größer L3-Cache: 16 MB (8 MB vs 16 MB)

Basic

AMD
Markenname
AMD
December 2023
Erscheinungsdatum
April 2023
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 3 8440U
Modellname
Ryzen 5 7535HS
Hawk Point
Kernarchitektur
Rembrandt R
1x Zen 4, 3x Zen 4c
Generation
Zen 3+
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU-Spezifikationen

4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
6
8
Gesamtzahl der Threads
12
3 GHz
Grundfrequenz
3.3 GHz
Up to 4.7 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 4.55 GHz
-
L1-Cache
512 KB
4 MB
L2-Cache
3 MB
8 MB
L3-Cache
16 MB
FP7, FP7r2
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
FP7
No
Unlocked for Overclocking
No
TSMC 4nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
TSMC 6nm FinFET
28W
Thermal Design Power (TDP)
35-54W
100°C
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe® 4.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe® 4.0
-
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64

Speicherspezifikationen

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Speichertypen
DDR5, LPDDR5
256 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
64 GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
4x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
4x1R DDR5-4800
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes (Requires platform support)

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ 740M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
AMD Radeon™ 660M
4
Graphics Core Count
6
2500 MHz
Grafikfrequenz
1900 MHz

Verschiedenes

Benchmarks

Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 3 8440U
2324 +37%
Ryzen 5 7535HS
1696
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 3 8440U
6598
Ryzen 5 7535HS
6621 +0%