Startseite / CPU-Vergleich / AMD Ryzen 3 8440U oder AMD A6-9220C SoC: Was ist besser?

AMD Ryzen 3 8440U

vs

AMD A6-9220C SoC

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD Ryzen 3 8440U und AMD A6-9220C SoC Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

AMD Ryzen 3 8440U

Mehr Gesamtzahl der Kerne: 4 (4 vs 2)
Höher Maximale Turbofrequenz: Up to 4.7 GHz (Up to 4.7 GHz vs up to 2.7 GHz)
Höher Herstellungsprozess: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 28 nm)
Höher Speichertypen: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) vs DDR3)
Neuer Erscheinungsdatum: December 2023 (December 2023 vs January 2019)

Basic

AMD

Markenname

AMD

December 2023

Erscheinungsdatum

January 2019

Laptop

Plattform

Mobile

Ryzen 3 8440U

Modellname

A6-9220C SoC

Hawk Point

Kernarchitektur

Stoney Ridge

1x Zen 4, 3x Zen 4c

Generation

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne

Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.

Gesamtzahl der Threads

3 GHz

Grundfrequenz

1800 MHz

Up to 4.7 GHz

Maximale Turbofrequenz

up to 2.7 GHz

L1-Cache

128 KB (per core)

4 MB

L2-Cache

1 MB (per core)

8 MB

L3-Cache

FP7, FP7r2

Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.

AMD Socket FT4

Unlocked for Overclocking

TSMC 4nm FinFET

Herstellungsprozess

Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.

28 nm

28W

Thermal Design Power (TDP)

6 W

100°C

Maximale Betriebstemperatur

Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.

PCIe® 4.0

PCI-Express-Version

PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.

Speicherspezifikationen

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Speichertypen

DDR3

256 GB

Maximale Speichergröße

Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.

Maximale Anzahl an Speicherkanälen

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

ECC-Unterstützung

Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.

GPU-Spezifikationen

AMD Radeon™ 740M

Integrierte GPU

Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.

Radeon R4

Graphics Core Count

2500 MHz

Grafikfrequenz