Vorteile
- Mehr Gesamtzahl der Kerne: 4 (4 vs 2)
- Höher Herstellungsprozess: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 10 nm)
- Höher Speichertypen: LPDDR5 (LPDDR5 vs DDR4-2933)
- Neuer Erscheinungsdatum: September 2022 (September 2022 vs January 2021)
Basic
AMD
Markenname
Intel
September 2022
Erscheinungsdatum
January 2021
Laptop
Plattform
Laptop
Ryzen 3 7320U
Modellname
N4500
Mendocino
Kernarchitektur
Jasper Lake
Zen 2
Generation
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
8
Gesamtzahl der Threads
2
-
Performance-Kerne
2
2.4 GHz
Grundfrequenz
-
Up to 4.1 GHz
Maximale Turbofrequenz
-
-
Performance-Kern-Basistaktung
1.1 GHz
256 KB
L1-Cache
32K per core
2 MB
L2-Cache
384K per core
4 MB
L3-Cache
4MB shared
-
Bus-Frequenz
100MHz
-
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
BGA-1338
-
Multiplikator
11x
No
Unlocked for Overclocking
-
-
Freigeschalteter Multiplikator
No
TSMC 6nm FinFET
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
10 nm
15W
Thermal Design Power (TDP)
6 W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
105 °C
PCIe® 3.0
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
-
-
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
3.0
x86-64
Befehlssatz
Die Befehlssatzarchitektur (ISA) legt fest, welche Befehle ein Prozessor ausführen kann. Zu den bekannten Architekturen gehören x86-64, ARM und RISC-V. Die ISA bestimmt die Softwarekompatibilität, während optionale Befehlssatzerweiterungen zusätzliche spezialisierte Funktionen bereitstellen.
x86-64
Speicherspezifikationen
LPDDR5
Speichertypen
DDR4-2933
16 GB
Maximale Speichergröße
Die maximale Speichergröße bezieht sich auf die maximale vom Prozessor unterstützte Speicherkapazität.
32GB
2
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Maximale Speicherbandbreite
Die maximale Speicherbandbreite ist die höchste Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus dem Speicher lesen oder in ihn schreiben kann (in GB/s).
45.8 GB/s
2x1R LPDDR5-5500
Maximum Memory Speed
-
-
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No
GPU-Spezifikationen
AMD Radeon™ 610M
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
True
-
Maximale dynamische Taktfrequenz der GPU
750 MHz
-
Graphics Base Frequency
Der Grafik-Basistakt ist die angegebene beziehungsweise garantierte Taktfrequenz des Grafikkerns in MHz.
350 MHz
2
Graphics Core Count
-
1900 MHz
Grafikfrequenz
-
-
Ausführungseinheiten
16
-
GPU-Leistung
0.24 TFLOPS
Schnittstellen und Anschlüsse
-
PCIe-Lanes
8
Verschiedenes
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
Ryzen 3 7320U
1167
+127%
Celeron N4500
515
Geekbench 6 Mehrkern
Ryzen 3 7320U
3679
+317%
Celeron N4500
882
Geekbench 5 Einzelkern
Ryzen 3 7320U
926
+60%
Celeron N4500
578
Geekbench 5 Mehrkern
Ryzen 3 7320U
3510
+228%
Celeron N4500
1071
Passmark CPU Einzelkern
Ryzen 3 7320U
2419
+75%
Celeron N4500
1379
Passmark CPU Mehrkern
Ryzen 3 7320U
9042
+357%
Celeron N4500
1980
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