AMD PRO A8-8650B
vs
AMD Ryzen 3 1300X
vs
CPU-Vergleichsergebnis
Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von
AMD PRO A8-8650B
und
AMD Ryzen 3 1300X
Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.
Vorteile
- Höher Maximale Turbofrequenz: up to 3.9 GHz (up to 3.9 GHz vs Up to 3.7GHz)
- Höher Herstellungsprozess: 14nm (28 nm vs 14nm)
- Neuer PCI-Express-Version: PCIe 3.0 x16 (Gen 3, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe 3.0 x16)
- Höher Speichertypen: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
- Neuer Erscheinungsdatum: July 2017 (September 2015 vs July 2017)
Basic
AMD
Markenname
AMD
September 2015
Erscheinungsdatum
July 2017
Desktop
Plattform
Desktop
PRO A8-8650B
Modellname
-
Godaveri
Kernarchitektur
Summit Ridge
A8 (Godaveri)
Generation
-
-
OS Support
Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU-Spezifikationen
4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
4
Gesamtzahl der Threads
4
3.2 GHz
Grundfrequenz
3.5GHz
up to 3.9 GHz
Maximale Turbofrequenz
Up to 3.7GHz
256 KB
L1-Cache
384KB
4 MB
L2-Cache
2MB
-
L3-Cache
8MB
100 MHz
Bus-Frequenz
-
AMD Socket FM2+
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AM4
32.0x
Multiplikator
-
No
Multiplier Unlocked
-
-
Unlocked for Overclocking
Yes
28 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14nm
65 W
Thermal Design Power (TDP)
65W
-
Maximale Betriebstemperatur
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
Gen 3, 16 Lanes (CPU only)
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 3.0 x16
2,411 million
Transistoren
-
Speicherspezifikationen
DDR3
Speichertypen
DDR4
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
-
Busgeschwindigkeit
Up to 2667MT/s
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
-
GPU-Spezifikationen
Radeon R7
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Discrete Graphics Card Required
Benchmarks
Geekbench 6 Einzelkern
PRO A8-8650B
421
Ryzen 3 1300X
1095
+160%
Geekbench 6 Mehrkern
PRO A8-8650B
959
Ryzen 3 1300X
3155
+229%
Geekbench 5 Einzelkern
PRO A8-8650B
551
Ryzen 3 1300X
945
+72%
Geekbench 5 Mehrkern
PRO A8-8650B
1707
Ryzen 3 1300X
3150
+85%
Passmark CPU Einzelkern
PRO A8-8650B
1489
Ryzen 3 1300X
2117
+42%
Passmark CPU Mehrkern
PRO A8-8650B
3224
Ryzen 3 1300X
6983
+117%
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