AMD PRO A8-8650B
vs
AMD A6-6400B

vs

CPU-Vergleichsergebnis

Nachfolgend finden Sie die Ergebnisse eines Vergleichs von AMD PRO A8-8650B und AMD A6-6400B Prozessoren basierend auf wichtigen Leistungsmerkmalen sowie Stromverbrauch und vielem mehr.

Vorteile

  • Mehr Gesamtzahl der Kerne: 4 (4 vs 2)
  • Höher Herstellungsprozess: 28 nm (28 nm vs 32 nm)
  • Neuer PCI-Express-Version: Gen 3, 16 Lanes (CPU only) (Gen 3, 16 Lanes (CPU only) vs Gen 2)
  • Neuer Erscheinungsdatum: September 2015 (September 2015 vs June 2013)
  • Höher Maximale Turbofrequenz: up to 4.1 GHz (up to 3.9 GHz vs up to 4.1 GHz)

Basic

AMD
Markenname
AMD
September 2015
Erscheinungsdatum
June 2013
Desktop
Plattform
Desktop
PRO A8-8650B
Modellname
A6-6400B
Godaveri
Kernarchitektur
Richland
A8 (Godaveri)
Generation
A6 (Richland)

CPU-Spezifikationen

4
Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
2
4
Gesamtzahl der Threads
2
3.2 GHz
Grundfrequenz
3.9 GHz
up to 3.9 GHz
Maximale Turbofrequenz
up to 4.1 GHz
256 KB
L1-Cache
96 KB
4 MB
L2-Cache
1 MB (shared)
100 MHz
Bus-Frequenz
100 MHz
AMD Socket FM2+
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket FM2
32.0x
Multiplikator
39.0x
No
Multiplier Unlocked
Yes
28 nm
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
32 nm
65 W
Thermal Design Power (TDP)
65 W
Gen 3, 16 Lanes (CPU only)
PCI-Express-Version
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
Gen 2
2,411 million
Transistoren
1,303 million

Speicherspezifikationen

DDR3
Speichertypen
DDR3
Dual-channel
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
Dual-channel
No
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
No

GPU-Spezifikationen

Radeon R7
Integrierte GPU
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon HD 8470D

Benchmarks

Geekbench 5 Einzelkern
PRO A8-8650B
551 +21%
A6-6400B
455
Geekbench 5 Mehrkern
PRO A8-8650B
1707 +167%
A6-6400B
640
Passmark CPU Einzelkern
PRO A8-8650B
1489
A6-6400B
1608 +8%
Passmark CPU Mehrkern
PRO A8-8650B
3224 +100%
A6-6400B
1616