AMD Ryzen 3 PRO 8300GE

AMD Ryzen 3 PRO 8300GE

AMD Ryzen 3 PRO 8300GE: Übersicht und praktische Tipps zur Montage

Energieeffizienz und Leistung für Budget-Systeme


1. Hauptmerkmale: Phoenix2-Architektur und Schlüsselmerkmale

Der Prozessor AMD Ryzen 3 PRO 8300GE basiert auf der Architektur Zen 4 (Codename Phoenix2) und wird im 4-nm-Fertigungsprozess hergestellt, was eine hohe Energieeffizienz gewährleistet. Es handelt sich um ein APU (Accelerated Processing Unit) — eine Hybridlösung aus CPU und GPU, in der die Radeon 740M-Grafik integriert ist.

Spezifikationen:

- 4 Kerne / 8 Threads mit einer Frequenz von 3,4–4,9 GHz.

- 8 MB L3-Cache zur Beschleunigung von Aufgaben.

- TDP 35 W — ideal für kompakte und leise Systeme.

- Radeon 740M mit RDNA 2-Architektur (4 Rechenblöcke).

Schlüsselmerkmale:

- Ryzen AI — Unterstützung für künstliche Intelligenz zur Optimierung von Aufgaben (z. B. Rauschunterdrückung in Zoom).

- AV1-Dekodierung — relevant für Streaming und Arbeiten mit 4K-Videos.

- Pro-Funktionen — Hardware-Schutz von Daten (Memory Guard), nützlich für Unternehmensnutzer.

Praxisbeispiel: Im Geekbench 6-Test erzielt der Prozessor 2377 Punkte im Einzelthread und 6307 im Multithread-Modus, vergleichbar mit dem Intel Core i5-12400, jedoch bei doppelt geringerer Leistungsaufnahme.


2. Kompatible Mainboards: AM5-Sockel und Chipsätze

Der Prozessor verwendet den AM5-Sockel (LGA 1718), was die Unterstützung zukünftiger Ryzen-Generationen bis 2025 gewährleistet.

Empfohlene Chipsätze:

- A620 — Budget-Option für grundlegende Builds (keine Übertaktung).

- B650 — optimale Wahl mit Unterstützung für PCIe 5.0 und USB4.

- X670 — für Enthusiasten, jedoch übertrieben für Ryzen 3.

Worauf zu achten ist:

- Mainboards mit aktiver VRM-Kühlung sind nicht erforderlich — die TDP des Prozessors ist niedrig.

- Um alle Funktionen zu aktivieren (z. B. Ryzen AI), aktualisieren Sie das BIOS auf die neueste Version.

Tipp: Mainboards wie ASRock B650M-HDV/M.2 oder Gigabyte A620I AX eignen sich für kompakte PCs.


3. Unterstützter Speicher: DDR5 und Optimierung

Der Ryzen 3 PRO 8300GE arbeitet mit DDR5-5200 MHz im Dual-Channel-Modus.

Empfehlungen:

- Mindestens 16 GB (2×8 GB) für Gaming und Multitasking.

- Wählen Sie Module mit niedrigen Timings (CL30-CL32) — das verbessert die Leistung der iGPU.

- DDR4 wird nicht unterstützt — dies ist ausschließlich eine AM5-Plattform.

Beispiel: In Tests mit DDR5-6000 CL30 steigt die FPS in Spielen (z. B. CS2) um 15 % im Vergleich zur Standard-DDR5-5200.


4. Netzteile: Leistungsberechnung

Mit einem TDP von 35 W benötigt der Prozessor wenig Energie, aber es ist wichtig, andere Komponenten zu berücksichtigen:

Empfohlene Netzteile:

- Für Systeme ohne dedizierte Grafikkarte — 300–400 W (z. B. be quiet! Pure Power 11 400W).

- Mit GPU der NVIDIA RTX 4060-Klasse — 500–600 W.

- In Mini-PCs können SFX-Netzteile verwendet werden (z. B. Corsair SF450).

Wichtig: Selbst unter hoher Belastung (Rendering + Grafik) verbraucht das System mit Ryzen 3 PRO 8300GE selten mehr als 100 W.


5. Vor- und Nachteile des Prozessors

Vorteile:

- Energieeffizienz — geeignet für passive Kühlung.

- Starke integrierte Grafik (Radeon 740M).

- Unterstützung moderner Standards (PCIe 5.0, USB4).

Nachteile:

- Nur 4 Kerne — für anspruchsvolles Videomontage oder Streaming etwas wenig.

- Keine Unterstützung für DDR4.

- Hohe Kosten der AM5-Plattform (im Vergleich zu AM4).


6. Anwendungszenarien: Spiele, Arbeit, Multimedia

- Büroaufgaben: Bewältigt problemlos 20+ Tabs im Browser und Excel.

- Spiele: In Full HD, niedrige Einstellungen — Fortnite (60 FPS), GTA V (70 FPS), CS2 (90 FPS).

- Videobearbeitung: Bearbeitung von 1080p-Videos in DaVinci Resolve, jedoch erfordert 4K eine dedizierte Grafikkarte.

- HTPC: Unterstützung für AV1 und HDMI 2.1 — ideal für Media Center.

Beispiel: Benutzer berichten von flüssigem Arbeiten in Adobe Photoshop + Lightroom gleichzeitig.


7. Vergleich mit Wettbewerbern

- Intel Core i3-13100F: Besser in Einzelthread-Anwendungen, aber ohne integrierte Grafik.

- Ryzen 5 7600: 6 Kerne, jedoch teurer und mit TDP von 65 W.

- Apple M1: Vergleichbare Energieeffizienz, jedoch eingeschränkte Software-Kompatibilität.

Fazit: Der Ryzen 3 PRO 8300GE gewinnt gegenüber den Wettbewerbern durch das Gleichgewicht von Preis, Leistung und iGPU.


8. Praktische Montage-Tipps

- Gehäuse: Wählen Sie Mini-ITX (z. B. Cooler Master NR200) für Kompaktheit.

- Kühlung: Ein Boxed-Kühler ist ausreichend, für mehr Ruhe nehmen Sie Noctua NH-L9a.

- Speicher: PCIe 4.0 NVMe SSD (z. B. WD Black SN770) beschleunigt den Systemstart.

- Netzwerk: Mainboards mit Wi-Fi 6E (z. B. ASUS TUF Gaming B650-Plus) befreien von Kabeln.


9. Endgültiges Urteil: Für wen ist der Ryzen 3 PRO 8300GE geeignet?

Dieser Prozessor ist ideal für:

- Büro-PCs mit Zukunftsperspektive.

- Budget-Gaming-Systeme ohne dedizierte Grafikkarte.

- Mini-PCs und Medienzentren (HTPC).

- Unternehmensnutzer dank Pro-Sicherheitsfunktionen.

Warum gerade dieser? Die Kombination aus niedrigem Energieverbrauch, moderner Architektur und leistungsstarker integrierter Grafik macht den Ryzen 3 PRO 8300GE zu einer einzigartigen Lösung in seiner Kategorie. Wenn Sie keine 8 Kerne benötigen, aber Stabilität und leisen Betrieb wichtig sind — ist dies Ihre Wahl.

Basic

Markenname
AMD
Plattform
Desktop
Erscheinungsdatum
April 2024
Modellname
?
Die Anzahl der Intel-Prozessoren ist neben der Prozessormarke, den Systemkonfigurationen und Benchmarks auf Systemebene nur einer von mehreren Faktoren, die bei der Auswahl des richtigen Prozessors für Ihre Computeranforderungen berücksichtigt werden müssen.
Ryzen 3 PRO 8300GE
Kernarchitektur
Phoenix2
Schmelzerei
TSMC
Generation
Ryzen 3 (Zen 4 (Phoenix))

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
4
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
8
Performance-Kern-Basistaktung
3.4 GHz
Energieeffiziente Basistaktfrequenz
3.2 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
?
Maximale P-Core-Turbofrequenz abgeleitet von der Intel® Turbo Boost-Technologie.
4.9 GHz
L1-Cache
64 KB per core
L2-Cache
1 MB per core
L3-Cache
8 MB shared
Bus-Frequenz
100 MHz
Multiplikator
40.0
Freigeschalteter Multiplikator
No
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD Socket AM5
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
4 nm
Thermal Design Power (TDP)
35 W
Maximale Betriebstemperatur
?
Die Sperrschichttemperatur ist die maximal zulässige Temperatur am Prozessorchip.
95°C
PCIe-Version
?
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
4
Transistoren
20.9 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR5-5200
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
ECC-Unterstützung
Yes

GPU-Spezifikationen

Integrierte GPU
?
Eine integrierte GPU bezieht sich auf den Grafikkern, der in den CPU-Prozessor integriert ist. Durch die Nutzung der leistungsstarken Rechenfähigkeiten und intelligenten Energieeffizienzverwaltung des Prozessors bietet sie eine hervorragende Grafikleistung und ein flüssiges Anwendungserlebnis bei geringerem Stromverbrauch.
Radeon 740M

Verschiedenes

PCIe-Lanes
14

Benchmarks

Geekbench 6
Einzelkern Punktzahl
2377
Geekbench 6
Mehrkern Punktzahl
6307
Passmark CPU
Einzelkern Punktzahl
3893
Passmark CPU
Mehrkern Punktzahl
14719

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 6 Einzelkern
2678 +12.7%
2530 +6.4%
2254 -5.2%
2170 -8.7%
Geekbench 6 Mehrkern
6674 +5.8%
5866 -7%
5537 -12.2%
Passmark CPU Einzelkern
4139 +6.3%
4021 +3.3%
3815 -2%
3726 -4.3%
Passmark CPU Mehrkern
16194 +10%
15429 +4.8%
14290 -2.9%
13679 -7.1%