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AMD EPYC Embedded 3451

AMD EPYC Embedded 3451
Der AMD EPYC Embedded 3451 Prozessor ist eine leistungsstarke CPU, die für Serveranwendungen konzipiert wurde. Mit insgesamt 16 Kernen und 32 Threads bietet er eine hervorragende Multi-Thread-Performance, die ihn für Aufgaben mit hohem Verarbeitungsbedarf wie Datenanalyse, Virtualisierung und Content-Delivery-Netzwerke geeignet macht. Die Basisfrequenz des Prozessors beträgt 2,15 GHz und die maximale Turbofrequenz 3 GHz, was sicherstellt, dass er auch anspruchsvolle Workloads problemlos bewältigen kann. Die 32 MB L3-Cache helfen, die Latenz zu reduzieren und die Gesamtleistung zu verbessern. Darüber hinaus sorgt die 100W TDP für eine effiziente Stromnutzung und macht ihn zu einer kostengünstigen Wahl für Rechenzentrumsumgebungen. Die 14-nm-Technologie, die im EPYC Embedded 3451 Prozessor verwendet wird, trägt ebenfalls zur Effizienz bei und bietet eine gute Balance zwischen Leistung und Stromverbrauch. Darüber hinaus liefert die Zen-Architektur zuverlässige und konsistente Leistung. Insgesamt ist der AMD EPYC Embedded 3451 Prozessor eine solide Wahl für Serveranwendungen, die eine hohe Anzahl von Kernen und eine Multi-Thread-Performance erfordern. Seine beeindruckenden Spezifikationen machen ihn bestens geeignet für anspruchsvolle Workloads in Rechenzentren und anderen Unternehmensumgebungen.

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Basic

Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
February 2018
Modellname
EPYC Embedded 3451
Kernarchitektur
Zen
Schmelzerei
GlobalFoundries
Generation
EPYC Embedded (Zen (Snowy Owl))

CPU-Spezifikationen

Gesamtzahl der Kerne
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
16
Gesamtzahl der Threads
32
Performance-Kern-Basistaktung
2.15 GHz
Performance-Kern-Turbotaktung
3 GHz
L1-Cache
96K per core
L2-Cache
512K per core
L3-Cache
32MB shared
Bus-Frequenz
100MHz
Sockel
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
AMD BGA SP4r2
Multiplikator
21.5
Freigeschalteter Multiplikator
No
Herstellungsprozess
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
14 nm
Thermal Design Power (TDP)
100 W
PCIe-Version
PCI Express ist ein Hochgeschwindigkeits-Serial-Computer-Erweiterungsbusstandard, der zum Anschluss von Hochgeschwindigkeitskomponenten verwendet wird und ältere Standards wie AGP, PCI und PCI-X ersetzt. Seit seiner ersten Einführung im Jahr 2002 hat es mehrere Überarbeitungen und Verbesserungen durchlaufen. PCIe 1.0 wurde erstmals eingeführt, und um der wachsenden Nachfrage nach höherer Bandbreite gerecht zu werden, wurden im Laufe der Zeit nachfolgende Versionen veröffentlicht.
3
Transistoren
4.8 billions

Speicherspezifikationen

Speichertypen
DDR4-2666
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
2
ECC-Unterstützung
Die ECC-Speicherunterstützung zeigt an, ob der Prozessor Speicher mit Fehlerkorrekturcode unterstützt. ECC-Speicher kann häufige Datenfehler erkennen und korrigieren. Dafür müssen sowohl Prozessor als auch Chipsatz ECC unterstützen.
Yes

Schnittstellen und Anschlüsse

PCIe-Lanes
64

Benchmarks

Geekbench 5
Einzelkern Punktzahl
613
Geekbench 5
Mehrkern Punktzahl
8408

Im Vergleich zu anderen CPUs

Geekbench 5 Einzelkern
Core i3-4330T
658 +7.3%
Xeon D-1527
638 +4.1%
EPYC Embedded 3451
613
Xeon E5-2643 v2
590 -3.8%
Pentium G860
570 -7%
Geekbench 5 Mehrkern
Core i9-11900F
9523 +13.3%
Core i3-12300HL
8939 +6.3%
EPYC Embedded 3451
8408
Ryzen 7 4700G
7957 -5.4%
Ryzen 5 5600GT
7590 -9.7%