Xiaomi Xring O3

Xiaomi Xring O3
Обзор мобильного чипсета Xiaomi Xring O3

Xiaomi Xring O3: 10 ядер, LPDDR6 и 15 000 баллов в Geekbench

Через 15 месяцев после Xring O1 Xiaomi представила новый флагманский SoC собственной разработки. Xring O3 сочетает 10-ядерный CPU, новую графику, LPDDR6 и более мощный NPU. В Geekbench прототип набирает более 15 000 баллов в Multi-Core. Но серийных устройств с Xring O3 пока нет, поэтому эти результаты стоит считать предварительными.

10 ядер без классического энергоэффективного кластера

Процессорные ядра разделены на три группы: 2 + 4 + 4. Два ядра C1-Ultra работают на частоте до 4,35 ГГц, четыре C1-Premium до 3,68 ГГц и еще четыре C1-Pro до 3,15 ГГц.

Отдельного кластера малых ядер здесь нет. Именно такая конфигурация помогает Xring O3 показывать высокий результат в Multi-Core.

Оценить поведение этой схемы в обычном использовании можно будет только после выхода серийных устройств. Для Xring O3 особенно важны нагрев и падение частот при длительной нагрузке.

Чип производится TSMC по 3-нм техпроцессу. Площадь кристалла составляет около 133 мм², а количество транзисторов выросло примерно до 24 млрд.

Предварительная производительность Xring O3 на фоне флагманов

Xiaomi указывает 3945 баллов в Geekbench 6.5 Single-Core и 15 221 балл в Multi-Core.

В стороннем тесте прототип набрал 3854 балла в Single-Core и 15 086 в Multi-Core.

Устройство Процессор Geekbench 6 Single Geekbench 6 Multi
Прототип Xring O3 Xiaomi Xring O3 3854 15 086
Apple iPhone 17 Pro Max Apple A19 Pro 3883 10 017
Vivo iQOO 15 Ultra Snapdragon 8 Elite Gen 5 3728 11 811
Xiaomi 15S Pro Xiaomi Xring O1 2985 9250

Сильнее всего Xring O3 выглядит в Multi-Core, где прототип опережает устройства на A19 Pro и Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Считать точную разницу в процентах здесь не стоит. Xring O3 тестировали на прототипе в Geekbench 6.5, а часть результатов серийных устройств получена уже в Geekbench 6.7.

С результатом AnTuTu сравнение еще сложнее. Показатель 5 228 014 баллов относится к AnTuTu V11, а не к AnTuTu 10. Кроме того, тест Xiaomi проводился в специальных низкотемпературных лабораторных условиях.

Поэтому 5,2 млн баллов нельзя напрямую сравнивать с результатами AnTuTu 10 и переносить на серийный Xiaomi 18 Fold.

Новая графика G2-Ultra NX

Xring O3 получил 16-ядерную Arm Mali-G2 Ultra NX MC16. По данным Xiaomi, GPU стал примерно на 85% быстрее Xring O1 и при этом потребляет меньше энергии.

GPU также содержит восемь NX-блоков для машинного обучения и графических вычислений.

В официальном тесте Xring O3 набрал около 4567 баллов в Steel Nomad Light. Для сравнения, Xiaomi 15S Pro с Xring O1 показывает примерно 2456 баллов.

LPDDR6 и новый NPU

Xring O3 поддерживает LPDDR6 со скоростью до 10 667 Мбит/с. Пропускная способность достигает 113,8 ГБ/с.

LPDDR6 особенно полезна для графики и локальных AI-моделей.

Для четырехъядерного NPU заявлено до 200 TOPS. AI-ускорение используется не только в NPU, но и в GPU, обработке изображения и выводе картинки.

Пока 200 TOPS остаются только заявленной пиковой цифрой. Скорость локальных AI-моделей можно будет оценить после выхода серийных устройств.

Какие устройства получат Xring O3

На момент анонса подтверждены две модели:

Устройство Тип Выход Серийные бенчмарки
Xiaomi 18 Fold складной смартфон сентябрь 2026 пока отсутствуют
Xiaomi Pad 9 Pro Max планшет сентябрь 2026 пока отсутствуют

Первый запуск обеих моделей ожидается в Китае. Цены пока не объявлены, поэтому оценить Xring O3 по соотношению цены и производительности пока нельзя.

Сравнить несколько серийных устройств на Xring O3 тоже пока невозможно.

От Xring O1 к O3

Первым флагманским SoC Xiaomi стал Xring O1, представленный в 2025 году. Он использовался в Xiaomi 15S Pro и планшетах компании.

Следующий серийный флагман Xiaomi получил индекс O3.

Поколение Год Первые устройства Позиционирование
Xring O1 2025 Xiaomi 15S Pro, Pad 7 Ultra первый флагманский Xring
Xring O3 2026 Xiaomi 18 Fold, Pad 9 Pro Max второе поколение флагманской платформы

Название O3 оказалось неожиданным: ранее Xiaomi опровергала сообщения о том, что после O1 компания пропустит обозначение O2.

Итог

По сравнению с Xring O1 новый чип получил гораздо более производительный CPU, новую графику и более мощный AI-блок. Главная сильная сторона Xring O3 уже видна в Multi-Core, а новая графика и LPDDR6 должны заметно увеличить производительность по сравнению с O1.

С пиковыми результатами картина уже ясна. Теперь важнее узнать, насколько сильно производительность снизится при нагреве и длительной нагрузке в Xiaomi 18 Fold и Pad 9 Pro Max.

Если серийные устройства окажутся близки к нынешним результатам и не столкнутся с сильным троттлингом, Xring O3 сможет конкурировать с актуальными флагманами Apple, Qualcomm и MediaTek уже во втором поколении.

Общая информация

Производитель
Xiaomi
Платформа
SmartPhone Flagship
Дата выпуска
August 2026
System Level Cache (SLC)
16 MB
Производство
TSMC
Название модели
Xiaomi XRING O3
Архитектура
2x 4.35 GHz C1-Ultra + 4x 3.68 GHz C1-Premium + 4x 3.15 GHz C1-Pro
Количество ядер
10
Процесс
3 nm
Частота
4350 MHz
Количество транзисторов
24 billion

GPU Спецификации

Название GPU
G2-Ultra NX (16-core)

Характеристики памяти

Тип памяти
LPDDR6
Частота памяти
10667 Mbps
Шина памяти
4 x 24-bit (96-bit)

Другое

Кэш L2
12 MB
Кэш L3
16 MB
Макс. разрешение камеры
432 MP single camera; 64 MP + 64 MP + 50 MP triple camera
Захват видео
4K at 60 FPS with AI RAW-domain noise reduction
Видеокодеки
H.266 (VVC) hardware decoding
Набор инструкций
ARMv9.3-A
AI features
SME2 CPU acceleration, 8 NX GPU neural accelerators, AI super resolution, AI frame generation, ISP AINR, DPU AI super resolution, ADSP AI engine
Нейронный процессор (NPU)
4-core NPU, 200 TOPS tensor, 3.13 TFLOPS vector

Бенчмарки

Geekbench 6
Одноядерный
3945
Geekbench 6
Многоядерный
15221

По сравнению с другими SoC

Geekbench 6 Одноядерный
4259 +8%
3945
1097 -72.2%
475 -88%
Geekbench 6 Многоядерный
15265 +0.3%
15221
3087 -79.7%
2201 -85.5%
1517 -90%