MediaTek Dimensity 720

MediaTek Dimensity 720

MediaTek Dimensity 720: баланс производительности и доступности в 2025 году

Анализ чипа для бюджетных и среднебюджетных смартфонов


Введение

В 2025 году рынок мобильных процессоров продолжает развиваться, предлагая пользователям всё более совершенные решения. MediaTek Dimensity 720, выпущенный ещё в 2020 году, остаётся популярным в бюджетном сегменте благодаря удачному сочетанию цены, энергоэффективности и поддержки 5G. Разберёмся, на что способен этот чип сегодня, кому он подойдёт и как выглядит на фоне конкурентов.


1. Архитектура и техпроцесс: основа эффективности

CPU: 8 ядер и 7 нм технология

Dimensity 720 построен на гибридной архитектуре с двумя кластерами ядер ARM Cortex:

- 2 ядра Cortex-A76 с частотой до 2.0 ГГц для ресурсоёмких задач: игры, рендеринг видео, работа с приложениями ИИ.

- 6 ядер Cortex-A55 с частотой до 2.0 ГГц для фоновых процессов, что снижает энергопотребление.

Использование 7-нанометрового техпроцесса позволяет минимизировать нагрев и повысить КПД. Это особенно важно для бюджетных устройств, где системы охлаждения часто упрощены.

GPU: Mali-G57 MP3

Графический процессор с тремя вычислительными ядрами (MP3) поддерживает API Vulkan и OpenGL ES 3.2, обеспечивая плавную работу в мобильных играх и приложениях с 3D-графикой. Однако для современных ААА-игр в 2025 году его возможностей может не хватать — здесь важна оптимизация со стороны разработчиков.


2. Производительность в реальных задачах

Игры: умеренный потенциал

- Genshin Impact: средние настройки (30 FPS) при разрешении 720p.

- PUBG Mobile: плавный геймплей на высоких настройках (60 FPS в режиме HD).

- Honkai: Star Rail: низкие/средние настройки из-за требовательной графики.

Для комфортной игры важна система охлаждения. Устройства с пассивным радиатором или тепловыми трубками показывают стабильность, тогда как модели без охлаждения могут троттлить.

Мультимедиа: 4K и HDR

- Поддержка 4K@30fps при записи видео и декодировании контента.

- Аппаратное ускорение для HDR10+, что улучшает качество изображения на AMOLED-экранах.

- Аудиочип с технологией Hi-Res Audio для детализированного звука.

Приложения с ИИ: базовые возможности

Встроенный нейропроцессор (APU 3.0) ускоряет:

- Обработку фотографий (шумоподавление, автофокус).

- Распознавание лиц и сцен в камере.

- Фоновую оптимизацию заряда аккумулятора.

Для сложных задач, вроде генерации изображений через Stable Diffusion, мощности APU недостаточно — здесь требуются топовые чипы.

Энергопотребление и нагрев

TDP 10 Вт — умеренный показатель. В смартфонах с батареей 5000 мАч время автономности достигает 1.5–2 дней при смешанном использовании. Нагрев редко превышает 42°C, что комфортно для рук.


3. Встроенные модули: связь будущего в прошлом

Модем 5G: только Sub-6

- Поддержка 5G NSA/SA в диапазонах Sub-6 ГГц (скорость до 2.77 Гбит/с).

- Отсутствие mmWave делает чип непригодным для США, но в Европе и Азии проблем с покрытием нет.

Wi-Fi и Bluetooth

- Wi-Fi 5 (802.11ac) с максимумом 433 Мбит/с — достаточно для стриминга, но медленнее Wi-Fi 6.

- Bluetooth 5.1 с улучшенным радиусом действия и поддержкой двух устройств одновременно.

Навигация

- GPS, ГЛОНАСС, Galileo, BeiDou — быстрый захват спутников даже в условиях города.


4. Сравнение с конкурентами

Snapdragon 4 Gen 2 (2023)

- Плюсы Dimensity 720: Лучшая многопоточная производительность (1861 vs 1650 в Geekbench 6 Multi-Core).

- Плюсы Snapdragon: Более свежий GPU Adreno 619 (на 15% быстрее Mali-G57 MP3 в играх).

Exynos 1330 (2024)

- Плюсы Exynos: Поддержка Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2.

- Плюсы Dimensity: Энергоэффективность (7 нм vs 8 нм у Exynos).

Unisoc T820 (2025)

- Плюсы Unisoc: Цена устройств от $180.

- Плюсы Dimensity: Надёжность и оптимизация под игры.


5. Сценарии использования

Гейминг

Подойдёт для казуальных игр (Candy Crush, Clash Royale) и умеренно требовательных проектов (COD Mobile, Asphalt 9). Для Genshin Impact или Wuthering Waves потребуется снизить настройки.

Повседневные задачи

- Плавная работа соцсетей, браузеров, стриминговых сервисов.

- Одновременная работа 5–7 приложений в фоне.

Фото и видео

- Камеры до 108 МП (с поддержкой Quad-Pixel).

- Запись видео 4K с EIS (электронной стабилизацией).

- Режимы Night Mode и Portrait с ИИ-обработкой.


6. Плюсы и минусы

Сильные стороны:

- Поддержка 5G по доступной цене.

- Энергоэффективность (7 нм + оптимизация Cortex-A55).

- Хорошая производительность в мультизадачности.

Слабые стороны:

- Устаревший Wi-Fi 5.

- Mali-G57 MP3 не справляется с топовыми играми 2025 года.

- Отсутствие mmWave 5G.


7. Практические советы по выбору смартфона

- Охлаждение: Ищите модели с графитовыми пластинами или жидкостным охлаждением (например, Realme 10 Pro).

- Экран: AMOLED с частотой 90 Гц улучшит опыт игр и просмотра видео.

- Аккумулятор: От 5000 мАч для долгой автономности.

- Цена: Устройства на Dimensity 720 в 2025 году стоят $250–$400 (Xiaomi Redmi Note 13, Oppo A98).


8. Итоговый вывод: кому подойдёт Dimensity 720?

Этот процессор — выбор для тех, кто:

1. Ценит баланс цены и качества — не переплачивает за избыточную мощность.

2. Нуждается в 5G — для будущего-ориентированного устройства.

3. Использует смартфон для базовых задач — соцсети, камера, нетребовательные игры.

Основные выгоды:

- Доступ к 5G без переплаты.

- Надёжная автономность.

- Плавная работа в повседневных сценариях.

Если вы не хардкорный геймер и не планируете использовать смартфон для монтажа 8K-видео, Dimensity 720 остаётся выгодным вариантом даже в 2025 году.

Общая информация

Производитель
MediaTek
Платформа
SmartPhone Mid range
Дата выпуска
July 2020
Название модели
MT6853V
Архитектура
2x 2 GHz – Cortex-A76 6x 2 GHz – Cortex-A55
Количество ядер
8
Процесс
7 nm
Частота
2000 MHz

GPU Спецификации

Название GPU
Mali-G57 MP3
Частота GPU
850 MHz
FLOPS
0.3264 TFLOPS
Блоки шейдинга
64
Исполнительные блоки
3
Версия OpenCL
2.0
Версия Vulkan
1.3
Макс. разрешение дисплея
2520 x 1080
Версия DirectX
12

Возможности подключения

Поддержка 4G
LTE Cat. 18
Поддержка 5G
Yes
Bluetooth
5.1
Wi-Fi
5
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Характеристики памяти

Тип памяти
LPDDR4X
Частота памяти
2133 MHz
Шина памяти
2x 16 Bit
Макс. пропускная способность
17.07 Gbit/s

Другое

Нейронный процессор (NPU)
Yes
Аудиокодеки
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Макс. разрешение камеры
1x 64MP, 2x 20MP
Тип хранилища
UFS 2.2
Захват видео
4K at 30FPS
Видеокодеки
H.264, H.265, VP9
Проигрывание видео
4K at 30FPS
TDP
10 W
Набор инструкций
ARMv8.2-A

Бенчмарки

Geekbench 6
Одноядерный
774
Geekbench 6
Многоядерный
1861
FP32 (float)
333
AnTuTu 10
383697
AiTuTu 3
49752

По сравнению с другими SoC

Geekbench 6 Одноядерный
2087 +169.6%
1069 +38.1%
412 -46.8%
189 -75.6%
Geekbench 6 Многоядерный
4642 +149.4%
2839 +52.6%
1167 -37.3%
598 -67.9%
FP32 (float)
705 +111.7%
449 +34.8%
238 -28.5%
117 -64.9%
AnTuTu 10
684541 +78.4%
485165 +26.4%
383697
273338 -28.8%
183410 -52.2%
AiTuTu 3
71784 +44.3%
50357 +1.2%
49551 -0.4%
48986 -1.5%