Qualcomm Snapdragon 888
vs
HiSilicon Kirin 990 5G

vs

Результат сравнения мобильных процессоров

Ниже приведены результаты сравнения мобильных процессоров Qualcomm Snapdragon 888 и HiSilicon Kirin 990 5G на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Процесс: 5 nm (5 nm vs 7 nm)
  • Новее Дата выпуска: December 2020 (December 2020 vs October 2019)
  • Выше Частота: 2860 MHz (2840 MHz vs 2860 MHz)

Общая информация

Qualcomm
Производитель
HiSilicon
December 2020
Дата выпуска
October 2019
SmartPhone Flagship
Платформа
SmartPhone Flagship
-
Производство
TSMC
SM8350
Название модели
Kirin 990 5G
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
Архитектура
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
8
Количество ядер
8
5 nm
Процесс
7 nm
2840 MHz
Частота
2860 MHz
-
Количество транзисторов
8

GPU Спецификации

Adreno 660
Название GPU
Mali-G76 MP16
840 MHz
Частота GPU
600 MHz
1.72 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
512
Блоки шейдинга
36
2
Исполнительные блоки
16
2.0
Версия OpenCL
2.0
1.1
Версия Vulkan
1.3
3840 x 2160
Макс. разрешение дисплея
3360 x 1440
12
Версия DirectX
12

Возможности подключения

Up to 2500 Mbps
Скорость скачки
Up to 4600 Mbps
LTE Cat. 22
Поддержка 4G
LTE Cat. 24
-
Поддержка 5G
Yes
5.2
Bluetooth
5.0
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou

Характеристики памяти

LPDDR5
Тип памяти
LPDDR4X
3200 MHz
Частота памяти
2133 MHz
4x 16 Bit
Шина памяти
4x 16 Bit

Другое

1 MB
Кэш L2
2 MB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Аудиокодеки
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP, 2x 25MP
Макс. разрешение камеры
-
UFS 3.0, UFS 3.1
Тип хранилища
UFS 2.1, UFS 3.0
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
Захват видео
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
Видеокодеки
H.264, H.265, VC-1
8K at 30FPS
Проигрывание видео
4K at 60FPS
10 W
TDP
6 W
ARMv8.4-A
Набор инструкций
ARMv8.2-A
Hexagon 780
Нейронный процессор (NPU)
Da Vinci

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Snapdragon 888
1481 +53%
Kirin 990 5G
969
Geekbench 6 Многоядерный
Snapdragon 888
3794 +19%
Kirin 990 5G
3176
FP32 (float)
Snapdragon 888
1754 +149%
Kirin 990 5G
705

Сравнение устройств

3DMark Sling Shot
Samsung Galaxy Z Flip3 5G
Qualcomm Snapdragon 888
8231
Huawei Mate 30 Pro 5G
HiSilicon Kirin 990 5G
4145
3DMark Sling Shot Extreme (OpenGL ES 3.1)
Vivo iQOO 9 SE
Qualcomm Snapdragon 888
6230
Huawei Mate 30 Pro 5G
HiSilicon Kirin 990 5G
5630
3DMark Steel Nomad Light
Lenovo Legion Phone Dual 2 / 2 Pro
Qualcomm Snapdragon 888
529
Huawei Mate 30 Pro 5G
HiSilicon Kirin 990 5G
359
3DMark Wild Life
Oppo Find N
Qualcomm Snapdragon 888
5890
Huawei Mate 30 Pro 5G
HiSilicon Kirin 990 5G
3293
3DMark Wild Life Extreme
Oppo Find N
Qualcomm Snapdragon 888
1548
Huawei Mate 30 Pro 5G
HiSilicon Kirin 990 5G
1026
3DMark Wild Life Unlimited
Oppo Find N
Qualcomm Snapdragon 888
5890
Huawei Mate 30 Pro 5G
HiSilicon Kirin 990 5G
3325
PCMark for Android Storage 2.0
Asus ZenFone 8
Qualcomm Snapdragon 888
38350
Huawei Mate 30 Pro 5G
HiSilicon Kirin 990 5G
23941
PCMark for Android Work 2.0
Vivo iQOO Neo5S
Qualcomm Snapdragon 888
9485
Huawei Mate 30 Pro 5G
HiSilicon Kirin 990 5G
7672
PCMark for Android Work 3.0
Asus ZenFone 8
Qualcomm Snapdragon 888
16735
Huawei Mate 30 Pro 5G
HiSilicon Kirin 990 5G
8371