Главная / SoC Сравнение / MediaTek Dimensity 7500 или Qualcomm Snapdragon 888: Что лучше?

MediaTek Dimensity 7500

vs

Qualcomm Snapdragon 888

Результат сравнения мобильных процессоров

Ниже приведены результаты сравнения мобильных процессоров MediaTek Dimensity 7500 и Qualcomm Snapdragon 888 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

MediaTek Dimensity 7500

Выше Процесс: 4 nm (4 nm vs 5 nm)
Новее Дата выпуска: May 2026 (May 2026 vs December 2020)

Qualcomm Snapdragon 888

Выше Частота: 2840 MHz (Up to 2.6GHz vs 2840 MHz)

Общая информация

MediaTek

Производитель

Qualcomm

May 2026

Дата выпуска

December 2020

SmartPhone Mid range

Платформа

SmartPhone Flagship

MediaTek Dimensity 7500

Название модели

SM8350

4x Arm C1 Pro @ 2.6GHz + 4x Arm C1 Nano @ 2.0GHz

Архитектура

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Octa (8)

Количество ядер

4 nm

Процесс

5 nm

Up to 2.6GHz

Частота

2840 MHz

GPU Спецификации

Arm Mali-G625 MC2

Название GPU

Adreno 660

Частота GPU

840 MHz

FLOPS

1.72 TFLOPS

Блоки шейдинга

512

Исполнительные блоки

Версия OpenCL

2.0

Версия Vulkan

1.1

Primary up to 1344 x 2800; secondary up to 1300 x 1200

Макс. разрешение дисплея

3840 x 2160

Версия DirectX

Возможности подключения

SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD and FDD bands, DSS, NR DL 3CC 220MHz bandwidth, 4x4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback, Smart Network Suite 3.0

Cellular specific functions

2G-5G multi-mode, 5G/4G CA, 5G/4G FDD / TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, GSM, TD-SCDMA

Cellular technologies

NR DL 3CC 220MHz bandwidth, 4x4 MIMO

Downlink functions

5.2Gbps

Скорость скачки

Up to 2500 Mbps

MediaTek 5G UltraSave 3.0+

Modem power saving technologies

256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO

Uplink functions

Up to 2T2R

Wi-Fi antenna

4G FDD / TDD, 4G-CA

Поддержка 4G

LTE Cat. 22

5G FDD / TDD, SA / NSA, 5G-CA

Поддержка 5G

Bluetooth 5.4, Bluetooth Hybrid Coexistence, Bluetooth Long Range, Xtra Range 3.0

Bluetooth

5.2

Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)

Wi-Fi

GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC

Навигация

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Характеристики памяти

LPDDR5

Тип памяти

LPDDR5

Up to 6400Mbps

Частота памяти

3200 MHz

Шина памяти

4x 16 Bit

Другое

Кэш L2

1 MB

Аудиокодеки

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

200MP

Макс. разрешение камеры

1x 200MP, 2x 25MP

UFS 3.1 2-lane

Тип хранилища

UFS 3.0, UFS 3.1

4K30 (3840 x 2160) - 10 bit

Захват видео

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Encode: H.264, HEVC; Decode: H.264, HEVC, VP-9

Видеокодеки

H.264, H.265, VP8, VP9

4K HDR

Проигрывание видео

8K at 30FPS

Primary up to 144Hz; secondary up to 120Hz

Display refresh rate

Secondary display up to 1300 x 1200 @ 120Hz

Dual display support

TDP

10 W

Armv9.3-A

Набор инструкций

ARMv8.4-A

Generative AI support, global AI ecosystem support, on-device speech recognition, speech-to-text, text-to-speech, contextual replies, notification summarization

AI features

MediaTek NPU 850

Нейронный процессор (NPU)

Hexagon 780