HiSilicon Kirin 9010s
vs
MediaTek Dimensity 8300 Ultra

vs

Результат сравнения мобильных процессоров

Ниже приведены результаты сравнения мобильных процессоров HiSilicon Kirin 9010s и MediaTek Dimensity 8300 Ultra на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Новее Дата выпуска: July 2025 (July 2025 vs November 2023)
  • Выше Процесс: 4 nm (7 nm vs 4 nm)

Общая информация

HiSilicon
Производитель
MediaTek
July 2025
Дата выпуска
November 2023
SmartPhone Flagship
Платформа
SmartPhone Flagship
-
Производство
TSMC
Kirin 9010s
Название модели
Dimensity 8300 ultra
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Архитектура
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
12
Количество ядер
8
7 nm
Процесс
4 nm
-
Частота
3350 MHz

GPU Спецификации

-
Название GPU
Mali-G615 MP6
-
Частота GPU
1400 MHz
-
Версия OpenCL
2.0
-
Версия Vulkan
1.3
-
Макс. разрешение дисплея
2960 x 1440

Возможности подключения

Yes
Поддержка 4G
Yes
-
Поддержка 5G
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
6
-
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Характеристики памяти

-
Тип памяти
LPDDR5X
-
Частота памяти
4266 MHz
-
Шина памяти
4x 16 Bit

Другое

-
Аудиокодеки
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
Макс. разрешение камеры
1x 320MP
-
Тип хранилища
UFS 4.0
-
Захват видео
4K at 60FPS
-
Видеокодеки
H.264, H.265, AV1, VP9
-
Проигрывание видео
4K at 60FPS
-
Нейронный процессор (NPU)
MediaTek APU 780

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Kirin 9010s
1442
Dimensity 8300 Ultra
1506 +4%
Geekbench 6 Многоядерный
Kirin 9010s
4443
Dimensity 8300 Ultra
4844 +9%
AntuTu 11
Kirin 9010s
1286775
Dimensity 8300 Ultra
1604305 +25%