Преимущества
- Выше Процесс: 7 nm (7 nm vs 10 nm)
- Новее Дата выпуска: July 2025 (July 2025 vs December 2017)
Общая информация
HiSilicon
Производитель
Qualcomm
July 2025
Дата выпуска
December 2017
SmartPhone Flagship
Платформа
SmartPhone Flagship
-
Производство
Samsung
Kirin 9010s
Название модели
SDM845
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Архитектура
4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
12
Количество ядер
8
7 nm
Процесс
10 nm
-
Частота
2800 MHz
-
Количество транзисторов
3
GPU Спецификации
-
Название GPU
Adreno 630
-
Частота GPU
710 MHz
-
FLOPS
0.727 TFLOPS
-
Блоки шейдинга
256
-
Исполнительные блоки
2
-
Версия OpenCL
2.0
-
Версия Vulkan
1.1
-
Макс. разрешение дисплея
3840 x 2160
-
Версия DirectX
12.1
Возможности подключения
-
Скорость скачки
Up to 1200 Mbps
Yes
Поддержка 4G
LTE Cat. 18
-
Поддержка 5G
No
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.0
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
5
-
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Характеристики памяти
-
Тип памяти
LPDDR4X
-
Частота памяти
1866 MHz
-
Шина памяти
2x 32 Bit
Другое
-
Кэш L2
256 KB
-
Аудиокодеки
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Макс. разрешение камеры
1x 192MP
-
Тип хранилища
UFS 2.1
-
Захват видео
4K at 60FPS
-
Видеокодеки
H.264, H.265, VP9
-
Проигрывание видео
4K at 60FPS
-
TDP
9 W
-
Набор инструкций
ARMv8.2-A
-
Нейронный процессор (NPU)
Hexagon 685
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Kirin 9010s
1442
+155%
Snapdragon 845
566
Geekbench 6 Многоядерный
Kirin 9010s
4443
+114%
Snapdragon 845
2075
Похожие сравнения мобильных процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/soc/compare/hisilicon-kirin-9010s-vs-qualcomm-snapdragon-845" target="_blank">HiSilicon Kirin 9010s vs Qualcomm Snapdragon 845</a>