Преимущества
- Новее Дата выпуска: July 2025 (July 2025 vs March 2022)
- Выше Процесс: 5 nm (7 nm vs 5 nm)
Общая информация
HiSilicon
Производитель
MediaTek
July 2025
Дата выпуска
March 2022
SmartPhone Flagship
Платформа
SmartPhone Flagship
-
Производство
TSMC
Kirin 9010s
Название модели
MT6895Z/TCZA
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Архитектура
4x 2.85 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
4x 2 GHz – Cortex-A55
12
Количество ядер
8
7 nm
Процесс
5 nm
-
Частота
2850 MHz
GPU Спецификации
-
Название GPU
Mali-G610 MP6
-
Частота GPU
860 MHz
-
FLOPS
1.309 TFLOPS
-
Исполнительные блоки
6
-
Версия OpenCL
2.0
-
Версия Vulkan
1.3
-
Макс. разрешение дисплея
2960 x 1440
-
Версия DirectX
12
Возможности подключения
-
Скорость скачки
Up to 4700 Mbps
Yes
Поддержка 4G
LTE Cat. 21
-
Поддержка 5G
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.3
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
6
-
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Характеристики памяти
-
Тип памяти
LPDDR5
-
Частота памяти
3200 MHz
-
Шина памяти
4x 16 Bit
Другое
-
Аудиокодеки
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
Макс. разрешение камеры
1x 200MP
-
Тип хранилища
UFS 3.1
-
Захват видео
4K at 60FPS
-
Видеокодеки
H.264, H.265, AV1, VP9
-
Проигрывание видео
4K at 60FPS
-
TDP
6 W
-
Набор инструкций
ARMv8.2-A
-
Нейронный процессор (NPU)
Yes
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Kirin 9010s
1442
+26%
Dimensity 8100
1141
Geekbench 6 Многоядерный
Kirin 9010s
4443
+22%
Dimensity 8100
3640
Похожие сравнения мобильных процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/soc/compare/hisilicon-kirin-9010s-vs-mediatek-dimensity-8100" target="_blank">HiSilicon Kirin 9010s vs MediaTek Dimensity 8100</a>