Intel Core i9-13900KS

Intel Core i9-13900KS

Intel Core i9-13900KS: Мощь для энтузиастов и профессионалов

Март 2025


Основные характеристики: Архитектура Raptor Lake и не только

Процессор Intel Core i9-13900KS, выпущенный в конце 2022 года, остаётся актуальным решением для требовательных пользователей даже в 2025. Его архитектура Raptor Lake - эволюция гибридного подхода Intel, сочетающего Performance-cores (P-cores) и Efficient-cores (E-cores).

- 24 ядра (8 P-cores + 16 E-cores) и 32 потока - P-cores работают на частоте до 6.0 ГГц в режиме Turbo Boost Max 3.0, обеспечивая рекордную однопоточную производительность. E-cores (до 4.3 ГГц) берут на себя фоновые задачи.

- Техпроцесс Intel 7 (10 нм Enhanced SuperFin) оптимизирован для баланса между энергоэффективностью и мощностью.

- 36 МБ кэша L3 ускоряет обработку данных в играх и профессиональных приложениях.

- TDP 150 Вт (реальное потребление до 300 Вт при пиковых нагрузках!).

- Intel UHD Graphics 770 - встроенная графика для базовых задач, но для игр или рендеринга требуется дискретная видеокарта.

Geekbench 6 подтверждает лидерство:

- 3100 баллов (Single-Core) - лучший результат среди десктопных CPU на момент выхода.

- 21795 баллов (Multi-Core) - конкуренция с топовыми HEDT-процессорами.

Ключевые фишки:

- Поддержка PCIe 5.0 (до 16 линий) и DDR5-5600.

- Технологии Thermal Velocity Boost и Adaptive Boost для автоматического разгона.

- Совместимость с Windows 11 и оптимизация под гибридные ядра.


Совместимые материнские платы: Выбор сокета и чипсета

Процессор использует сокет LGA 1700, совместимый с чипсетами Z790, H770, B760 и H710.

- Z790 - топовый выбор для энтузиастов:

- Разгон P-cores и E-cores.

- Поддержка PCIe 5.0 для видеокарт и NVMe.

- Примеры плат: ASUS ROG Maximus Z790 Hero ($599), MSI MPG Z790 Carbon WiFi ($479).

- B760 - оптимален для большинства пользователей:

- Базовая поддержка разгона (только P-cores).

- Цены от $200 (например, Gigabyte B760 AORUS Elite AX).

Важно:

- Материнские платы с DDR4 дешевле, но ограничивают скорость памяти.

- Для PCIe 5.0 выбирайте модели с усиленными VRM и охлаждением (актуально при сборке с RTX 5090 или аналогичными GPU).


Поддержка памяти: DDR4 vs DDR5

i9-13900KS работает с DDR5-5600 и DDR4-3200.

- DDR5 (рекомендуется):

- Пропускная способность до 90 ГБ/с (против 50 ГБ/с у DDR4).

- Лучшая производительность в играх (прирост до 15% в 4K) и рендеринге.

- Минусы: высокая цена (32 ГБ DDR5-6000 - $150).

- DDR4 (бюджетный вариант):

- Подходит для апгрейда старых систем.

- Пример: 32 ГБ DDR4-3600 - $80.

Совет: Для игр комбинация DDR5 + NVIDIA/AMD GPU последнего поколения даст максимальный FPS.


Блок питания: Как не спалить систему

При TDP 150 Вт и пиковом потреблении до 300 Вт (в стресс-тестах) требования к БП жесткие:

- Минимум 850 Вт для системы с RTX 4080/4090.

- Рекомендуется 1000-1200 Вт с сертификатом 80 Plus Gold/Platinum (например, Corsair RM1000x - $199).

- Используйте кабели PCIe 5.0 12VHPWR для современных видеокарт.

Реальный опыт: Пользователи с БП 750 Вт отмечают перезагрузки при одновременной нагрузке на CPU и GPU.


Плюсы и минусы: Стоит ли брать?

Плюсы:

- Лучшая однопоточная производительность (игры, Photoshop).

- Поддержка DDR4/DDR5 - гибкость сборки.

- 32 потока для рендеринга (Blender, Cinema 4D).

Минусы:

- Высокий нагрев (требуется СЖО, например, NZXT Kraken X73 - $249).

- Цена: $700-800 (новый) в 2025 году.

- AMD Ryzen 9 7950X3D эффективнее в многопоточных задачах.


Сценарии использования: Гейминг, работа, творчество

- Игры:

- Cyberpunk 2077 (4K, Ultra) - 120+ FPS с RTX 4090.

- CS2 (1080p) - 600+ FPS благодаря высоким частотам.

- Рабочие задачи:

- Рендеринг в Blender (сцена BMW) - 2.5 минуты против 3.1 у Ryzen 9 7950X.

- Кодирование видео в Premiere Pro - ускорение на 18% благодаря Quick Sync.

- Мультимедиа:

- Потоковая трансляция в OBS без потери FPS (загрузка E-cores).


Сравнение с конкурентами: AMD vs Intel

- AMD Ryzen 9 7950X3D ($750):

- Лучше в играх с кэшем 3D V-Cache (прирост до 10% в 1080p).

- Энергоэффективнее (TDP 170 Вт).

- Слабее в однопоточных задачах (Geekbench 6 Single-Core - 2900).

- Intel Core i9-14900K ($650):

- Незначительный прирост производительности (5-7%).

- Тот же сокет LGA 1700, но выше цена за апгрейд.


Практические советы по сборке

1. Охлаждение:

- Обязательна СЖО 360 мм или топовый воздушный кулер (Noctua NH-D15).

- Настройте кривые вентиляторов в BIOS для баланса шума и температуры.

2. Корпус:

- Минимум 3 вентилятора на вдув (пример: Lian Li Lancool III - $169).

3. Накопители:

- PCIe 5.0 SSD (Samsung 990 Pro - $200 за 2 ТБ) для максимальной скорости.

4. Разгон:

- P-cores стабильно работают на 5.8-6.0 ГГц при напряжении 1.35 В.


Итоговый вывод: Кому подойдёт i9-13900KS?

Этот процессор - выбор для:

- Геймеров, желающих максимум FPS в 1080p/1440p.

- Профессионалов, работающих с 3D, видео и стримингом.

- Энтузиастов, готовых инвестировать в охлаждение и БП.

Альтернативы:

- Для экономии энергии - Ryzen 9 7950X3D.

- Для бюджетной сборки - Intel Core i7-14700K.

В 2025 году i9-13900KS остаётся актуальным благодаря уникальному балансу цены и мощи. Его стоит брать, если вы не готовы переплачивать за новейшие модели, но хотите топовую производительность.

Сравнение CPU

Сравнить Core i9-13900KS с другими CPUs

Пожалуйста, выберите CPU из выпадающего списка.

Общая информация

Производитель
Intel
Платформа
Desktop
Дата выпуска
January 2023
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
i9-13900KS
Кодовое имя
Raptor Lake

CPU Спецификации

Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
24
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
32
Производительные ядра
8
Эффективные ядра
16
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе работать как нескольким виртуальным системам. Разделение вычислительных задач на изолированные среды упрощает управление, сокращает простои и помогает поддерживать производительность работы.
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) расширяет возможности виртуализации IA-32 (VT-x) и процессоров Itanium® (VT-i), добавляя виртуализацию устройств ввода-вывода. Intel VT-d может повышать безопасность, надёжность и производительность устройств ввода-вывода в виртуализированных средах.
Yes
Макс. турбо частота
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
6.00 GHz
Базовая частота P-ядра
3.20 GHz
Базовая частота E-ядра
2.40 GHz
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology сочетает высокую производительность и экономию энергии в мобильных системах. Обычная Intel SpeedStep® одновременно переключает напряжение и частоту между высокими и низкими уровнями в зависимости от нагрузки. Улучшенная версия использует раздельное изменение напряжения и частоты, а также методы разделения и восстановления тактового сигнала.
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) позволяет одному физическому ядру выполнять два вычислительных потока. Многопоточные приложения могут выполнять больше операций параллельно и быстрее завершать задачи.
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 определяет наиболее производительные ядра процессора и при необходимости повышает их частоту, используя доступный запас по температуре и мощности.
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 определяет наиболее производительные ядра процессора и при необходимости повышает их частоту, используя запас по температуре и мощности. Частота Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 — тактовая частота ЦП в этом режиме.
5.80 GHz
Intel Turbo Boost Technology
Intel® Turbo Boost Technology динамически повышает частоту процессора при необходимости, используя запас по температуре и энергопотреблению. Это даёт кратковременный прирост производительности, сохраняя энергоэффективность, когда дополнительная мощность не нужна.
2.0
Кэш L3
36 MB
Cache
Кеш процессора — область быстрой памяти внутри процессора. Intel® Smart Cache — архитектура, позволяющая всем ядрам динамически совместно использовать кеш последнего уровня.
36 MB Intel® Smart Cache
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FCLGA1700
Intel AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) — набор инструкций для быстрого и безопасного шифрования и расшифрования данных. Он полезен для массового шифрования, аутентификации, генерации случайных чисел и шифрования с проверкой подлинности.
Yes
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
Intel 7
TDP
150 W
Базовая мощность процессора
Усредненное по времени рассеивание мощности, которое процессор не должен превышать во время производства при выполнении указанной Intel рабочей нагрузки высокой сложности на базовой частоте и при температуре перехода, как указано в техническом описании для сегмента SKU и конфигурации.
150 W
Макс. турбо мощность
Максимальное длительное (>1 с) рассеивание мощности процессора, ограниченное средствами контроля тока и/или температуры. Мгновенная мощность может превышать максимальную турбо-мощность на короткое время (<= 10 мс). Примечание. Максимальная турбо-мощность настраивается поставщиком системы и может зависеть от конкретной системы.
253 W
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
5.0 and 4.0
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
20
Набор инструкций
Набор инструкций — это совокупность базовых команд, которые микропроцессор способен распознавать и выполнять. Указанное значение показывает, с каким набором инструкций Intel совместим данный процессор.
64-bit
Intel 64
Архитектура Intel® 64 обеспечивает 64-битные вычисления на серверах, рабочих станциях, настольных и мобильных системах при наличии совместимого ПО.¹ Intel 64 позволяет адресовать более 4 ГБ как виртуальной, так и физической памяти.
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® VT-x с Extended Page Tables (EPT), также известной как трансляция адресов второго уровня (SLAT), ускоряет виртуализированные приложения с интенсивным использованием памяти. Аппаратная оптимизация таблиц страниц снижает расходы памяти и энергии и может продлить время работы от батареи.
Yes
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
Up to 1x16+4 | 2x8+4

Характеристики памяти

Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
192 GB
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
89.6 GB/s
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes

GPU Спецификации

Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
300 MHz
Частота графики
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
1.65 GHz
DirectX Support
Поддержка DirectX показывает, какая версия набора программных интерфейсов Microsoft (API) для графики и других мультимедийных задач поддерживается устройством.
12
Единицы исполнения
Исполнительный блок (Execution Unit) — базовый элемент графической архитектуры Intel. Такие вычислительные блоки оптимизированы для одновременного выполнения нескольких потоков и высокой пропускной способности вычислений.
32
Max Resolution (DP)
Максимальное разрешение через DisplayPort (DP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
7680 x 4320 @ 60Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Максимальное разрешение встроенного дисплея (eDP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором для встроенной панели при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции устройства и может быть ниже.
5120 x 3200 @ 120Hz
Max Resolution (HDMI)
Максимальное разрешение через HDMI — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
4096 x 2160 @ 60Hz
Number of Displays Supported
4
Graphics Output
Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
Intel Clear Video HD Technology
Intel® Clear Video HD Technology, как и предыдущая Intel® Clear Video Technology, объединяет технологии декодирования и обработки изображения во встроенной графике процессора. Они улучшают воспроизведение видео: изображение становится чище и чётче, цвета — естественнее, точнее и насыщеннее, а картинка — стабильнее. Clear Video HD дополнительно улучшает насыщенность цветов и реалистичность оттенков кожи.
Yes
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) с поддержкой разных языков для рендеринга двумерной и трёхмерной векторной графики.
4.5
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.
3.0
Intel Quick Sync Video
Intel® Quick Sync Video обеспечивает быстрое преобразование видео для портативных медиаплееров, публикации в интернете, монтажа и создания видеоматериалов.
Yes

Характеристики AI

Intel Gaussian Neural Accelerator
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA) — сверхэкономичный ускоритель для задач ИИ, связанных с обработкой звука и быстрым откликом. Он выполняет аудиозадачи нейросетей с очень низким энергопотреблением, разгружая процессор.
3.0
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)
Yes

Интерфейсы и порты

Intel Volume Management Device (VMD)
Intel® Volume Management Device (VMD) обеспечивает единый и надёжный способ управления горячим подключением и светодиодными индикаторами NVMe SSD.
Yes

Другое

Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® Standard Manageability — решение для управления платформами Intel vPro® Essentials. Это подмножество возможностей Intel® AMT с внеполосным управлением через Ethernet и Wi-Fi, но без KVM и новых функций управления жизненным циклом.
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
Yes
Intel Active Management Technology (AMT)
Yes
Intel Boot Guard
Intel® Device Protection Technology с Boot Guard помогает защищать среду системы до загрузки операционной системы от вирусов и вредоносного ПО.
Yes
Intel Hardware Shield Eligibility
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) помогает защищать от атак с перехватом потока управления методом возвратно-ориентированного программирования (ROP), при которых злоумышленники используют фрагменты легитимного кода.
Yes
Intel OS Guard
Yes

Бенчмарки

Geekbench 6
Одноядерный
3100
Geekbench 6
Многоядерный
21795
Geekbench 5
Одноядерный
2243
Geekbench 5
Многоядерный
25606
Geekbench 7
Одноядерный
2822
Geekbench 7
Многоядерный
25001
Passmark CPU
Одноядерный
4762
Passmark CPU
Многоядерный
61900
3DMark CPU Profile
Одноядерный
1219
3DMark CPU Profile
Многоядерный
15688

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный
4698 +51.5%
3219 +3.8%
2688 -13.3%
Geekbench 6 Многоядерный
38432 +76.3%
16988 -22.1%
15550 -28.7%
Geekbench 5 Одноядерный
2974 +32.6%
1875 -16.4%
1796 -19.9%
1706 -23.9%
Geekbench 5 Многоядерный
86607 +238.2%
36476 +42.5%
19650 -23.3%
16448 -35.8%
Geekbench 7 Одноядерный
2812 -0.4%
Geekbench 7 Многоядерный
25685 +2.7%
25351 +1.4%
24940 -0.2%
Passmark CPU Одноядерный
6341 +33.2%
4598 -3.4%
4453 -6.5%
4287 -10%
Passmark CPU Многоядерный
82492 +33.3%
67287 +8.7%
57434 -7.2%
53373 -13.8%
3DMark CPU Profile Одноядерный
1228 +0.7%
1227 +0.7%
1214 -0.4%
1203 -1.3%
3DMark CPU Profile Многоядерный
16040 +2.2%
15736 +0.3%
15635 -0.3%
15626 -0.4%