Главная / Intel Core i9 / Intel Core i9-13900K: Производительность и характеристики

Intel Core i9-13900K

Intel Core i9-13900K: Полное руководство для энтузиастов в 2025 году

Март 2025

1. Основные характеристики: Архитектура, производительность и ключевые фишки

Архитектура Raptor Lake и техпроцесс Intel 7

Intel Core i9-13900K, выпущенный в конце 2022 года, остается актуальным в 2025 году благодаря гибридной архитектуре Raptor Lake. Процессор сочетает 8 высокопроизводительных P-ядер (Performance-cores) и 16 энергоэффективных E-ядер (Efficient-cores), что в сумме дает 24 ядра и 32 потока. Техпроцесс Intel 7 (эквивалент 10 нм Enhanced SuperFin) обеспечивает баланс между энергоэффективностью и высокой частотой.

- Тактовые частоты: Базовая — 3.0 ГГц, максимальная в Turbo Boost — до 5.8 ГГц (P-cores).

- Кэш: 36 МБ L3 и 32 МБ L2 — это улучшает работу в многопоточных сценариях.

- Ключевые технологии:

- Thermal Velocity Boost: Автоматический разгон до 6.0 ГГц при температуре ниже 70°C.

- PCIe 5.0: Поддержка до 16 линий для видеокарт и NVMe-накопителей.

- Intel Thread Director: Оптимизация распределения задач между P- и E-ядрами.

Производительность

- Geekbench 6: 2970 (одноядерный), 20087 (многоядерный). Это на 15% выше, чем у предыдущего поколения (i9-12900K).

- Игры: В Cyberpunk 2077 (4K, Ultra) процессор выдает стабильные 120+ FPS в паре с RTX 4080.

- Рабочие задачи: Рендеринг 8K-видео в DaVinci Resolve завершается на 20% быстрее, чем у Ryzen 9 7900X.

2. Совместимые материнские платы: Сокеты, чипсеты и выбор

Сокет LGA 1700

Процессор использует сокет LGA 1700, совместимый с чипсетами Z790, H770, B760 и H710.

- Z790: Лучший выбор для разгона (например, ASUS ROG Maximus Z790 Hero, $450). Поддерживает PCIe 5.0 x16 и до 5 NVMe-накопителей.

- B760: Бюджетный вариант (MSI B760 Tomahawk, $180) без поддержки разгона, но с PCIe 5.0 для видеокарты.

- H770/H710: Для офисных ПК (Gigabyte H770M DS3H, $130). Нет PCIe 5.0, ограниченное число портов.

Совет: При покупке платы проверяйте поддержку BIOS версии 14.xx — ранние ревизии могут требовать обновления.

3. Поддерживаемая память: DDR4 vs DDR5

i9-13900K работает с DDR5-5600 и DDR4-3200.

- DDR5: Рекомендуется для максимальной производительности (например, Corsair Vengeance DDR5-6000, 32 ГБ — $150). Задержки снижены до CL36, пропускная способность — до 90 ГБ/с.

- DDR4: Экономия до 40% (TeamGroup T-Force DDR4-3600, 32 ГБ — $90). Подходит для сборок с акцентом на бюджет.

Важно: Некоторые платы (например, ASUS TUF Z790) поддерживают оба стандарта, но не одновременно.

4. Блоки питания: Расчет мощности

При TDP 125 Вт реальное энергопотребление под нагрузкой достигает 250 Вт.

- Минимум: Блок 750 Вт (например, Corsair RM750x, $120).

- С дискретной видеокартой: Для RTX 4080 или Radeon RX 7900 XTX требуется БП 850–1000 Вт (Seasonic Prime TX-1000, $250).

- Советы:

- Выбирайте блоки с сертификатом 80 Plus Gold/Platinum.

- Избегайте дешевых моделей — пульсации напряжения могут повредить компоненты.

5. Плюсы и минусы

Плюсы:

- Лучшая в классе одноядерная производительность для игр.

- Поддержка DDR4/DDR5 — гибкость сборки.

- 32 потока — идеально для рендеринга и стриминга.

Минусы:

- Высокий нагрев (до 100°C под нагрузкой).

- Требует дорогой СЖО (например, NZXT Kraken X73, $200).

- Цена: $450–500 (новый) против $400 у Ryzen 9 7900X.

6. Сценарии использования

- Игры: Максимальный FPS в 4K и VR. Поддержка PCIe 5.0 будущедоказательна для новых GPU.

- Рабочие задачи: 3D-моделирование, компиляция кода, обработка данных в MATLAB.

- Мультимедиа: Потоковая трансляция в 4K без лагов благодаря Quick Sync Video.

Пример: Стримеры могут кодировать видео на лету через NVENC + E-ядра, оставляя P-ядра для игры.

7. Сравнение с конкурентами

AMD Ryzen 9 7950X3D

- Плюсы: 3D V-Cache (лучше в играх вроде Microsoft Flight Simulator).

- Минусы: Выше цена ($550), меньше частота (до 5.7 ГГц).

Apple M3 Max

- Для macOS-пользователей: Лучшая энергоэффективность, но ограниченная совместимость с Windows-софтом.

Итог: i9-13900K выигрывает в гибридных сценариях (игры + многозадачность).

8. Практические советы по сборке

- Охлаждение: Обязательна СЖО 360 мм или топовый воздушный кулер (Noctua NH-D15, $110).

- Корпус: Выбирайте модели с вентиляцией (Lian Li Lancool III, $150).

- Память: Для DDR5 — 32 ГБ DDR5-6000 CL36. Для экономии — DDR4-3600 CL16.

- Накопители: Samsung 990 Pro 2 TB (PCIe 4.0 x4, $180) — оптимальный выбор.

9. Итоговый вывод: Кому подойдет i9-13900K?

Этот процессор — выбор для:

1. Геймеров, желающих максимум FPS в 4K.

2. Профессионалов: Видеомонтажеров, 3D-художников, инженеров.

3. Энтузиастов, готовых инвестировать в охлаждение и энергоэффективность.

Альтернативы:

- Для экономии: Ryzen 7 7800X3D ($350).

- Для рабочих станций: Threadripper 7960X ($1200).

В 2025 году i9-13900K остается «золотой серединой» между ценой и производительностью. Его главный козырь — универсальность, но готовьтесь к затратам на охлаждение и топовую материнскую плату.

Общая информация

Производитель

Intel

Платформа

Desktop

Дата выпуска

September 2022

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

i9-13900K

Кодовое имя

Raptor Lake

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

5.80 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

5.70 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

Кэш L3

36 MB

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCLGA1700

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Intel 7

TDP

125 W

Базовая мощность процессора

Усредненное по времени рассеивание мощности, которое процессор не должен превышать во время производства при выполнении указанной Intel рабочей нагрузки высокой сложности на базовой частоте и при температуре перехода, как указано в техническом описании для сегмента SKU и конфигурации.

125 W

Макс. турбо мощность

Максимальное длительное (>1 с) рассеивание мощности процессора, ограниченное средствами контроля тока и/или температуры. Мгновенная мощность может превышать максимальную турбо-мощность на короткое время (<= 10 мс). Примечание. Максимальная турбо-мощность настраивается поставщиком системы и может зависеть от конкретной системы.

253 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

5.0 and 4.0

Количество линий PCI Express

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

Характеристики памяти

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

192 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

GPU Спецификации

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Intel® UHD Graphics 770

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

300 MHz

Частота графики

Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

1.65 GHz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

7680 x 4320 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

5120 x 3200 @ 120Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

Другое

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

36 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Active Management Technology (AMT)

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel Hardware Shield Eligibility

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.5

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

3.0

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

Бенчмарки

Geekbench 6

Одноядерный

2970

Geekbench 6

Многоядерный

20087

Geekbench 5

Одноядерный

2190

Geekbench 5

Многоядерный

20667

Passmark CPU

Одноядерный

4636

Passmark CPU

Многоядерный

59348

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный

M4 Ultra

3978 +33.9%

Core i9-13900K

2970

Snapdragon X Elite X1E-80-100

2676 -9.9%

Core i9-12900KF

2525 -15%

Snapdragon X Plus X1P-46-100

2375 -20%

Geekbench 6 Многоядерный

M4 Ultra

32188 +60.2%

Core i9-13900K

20087

Ryzen 9 PRO 7945

15946 -20.6%

Xeon w7-2475X

14254 -29%

Core i9-12900

13001 -35.3%

Geekbench 5 Одноядерный

Core i9-14900KS

2536 +15.8%

Core i9-13900K

2190

Core i7-13705H

1870 -14.6%

Core i9-11900KF

1768 -19.3%

Core i7-1355U

1690 -22.8%

Geekbench 5 Многоядерный

Xeon Platinum 8454H

46337 +124.2%

M2 Ultra

27945 +35.2%

Core i9-13900K

20667

Core i9-14900

17641 -14.6%

Core i9-9960X

15176 -26.6%

Passmark CPU Одноядерный

Core Ultra 9 285K

5268 +13.6%

Core i9-13900K

4636

Ryzen 9 7900X

4273 -7.8%

Core Ultra 5 225H

4139 -10.7%

Core i7-12700KF

4021 -13.3%

Passmark CPU Многоядерный

Xeon Max 9480

87420 +47.3%

EPYC 7543P

66687 +12.4%

Core i9-13900K

59348

EPYC 8324P

53373 -10.1%

EPYC 7402

47554 -19.9%

Intel Core i9-13900K