Главная / Intel Core i9 / Intel Core i9-13900HK: Производительность и характеристики

Intel Core i9-13900HK

Intel Core i9-13900HK: Мощь Raptor Lake в мобильном формате

(Март 2025 года)

С момента выхода в 2023 году процессоры линейки Intel Core 13-го поколения (Raptor Lake) закрепились как эталон производительности для мобильных устройств. Среди них выделяется топовый чип для ноутбуков — Intel Core i9-13900HK, сочетающий гибридную архитектуру, рекордную многопоточную мощь и поддержку современных технологий. Разберемся, кому подойдет этот CPU и на что он способен в 2025 году.

1. Архитектура и техпроцесс: Гибридные ядра и 24 МБ кэша

Процессор построен на архитектуре Raptor Lake и выполнен по техпроцессу Intel 7 (эквивалент 10 нм Enhanced SuperFin). Его ключевая особенность — гибридная структура из двух типов ядер:

- 6 производительных P-cores (Performance) с поддержкой Hyper-Threading (12 потоков);

- 8 энергоэффективных E-cores (Efficient) без многопоточности (8 потоков).

Итого: 14 ядер и 20 потоков, что на 2 E-ядра больше, чем у предшественника (i9-12900HK). Базовая частота — 2.6 ГГц, максимальная в турбо-режиме — 5.4 ГГц для P-ядер и 4.1 ГГц для E-ядер. Объем кэша L3 увеличен до 24 МБ (против 14 МБ у Ryzen 9 7940HS), что ускоряет работу с данными в ресурсоемких задачах.

Интегрированная графика Intel Iris Xe (96 EU) поддерживает 4K-дисплеи, аппаратное декодирование AV1 и обеспечивает 60+ FPS в легких играх (например, CS:GO на средних настройках). Для серьезного гейминга потребуется дискретная видеокарта (RTX 4070 и выше).

2. TDP 45 Вт: Баланс между мощью и нагревом

Номинальный TDP процессора — 45 Вт, но в турбо-режиме потребление может достигать 115 Вт (PL2). Это требует эффективной системы охлаждения: в компактных ультрабуках i9-13900HK часто работает с ограничениями, а в геймерских ноутбуках с массивными кулерами раскрывает полный потенциал.

Технологии энергосбережения:

- Intel Dynamic Tuning — автоматически регулирует мощность в зависимости от нагрузки;

- Adaptix AI — оптимизирует распределение задач между P- и E-ядрами;

- Режим «Энергосбережение» в Windows снижает частоты, продлевая автономность.

Однако при активном использовании P-ядер (рендеринг, игры) даже 80-Вт·ч батареи хватает лишь на 2–3 часа.

3. Производительность: Лидер в многопотоке, но не без компромиссов

Geekbench 6 (2025):

- Single-Core: 2579 — на уровне Ryzen 9 7940HS (2530) и Apple M3 Pro (2600+);

- Multi-Core: 13614 — превосходит большинство мобильных CPU, кроме Ryzen 9 7945HX (16 ядер, 14500+).

Реальные сценарии:

- Офисные задачи (Chrome, Excel, Zoom): CPU редко загружен больше 20%, работает на E-ядрах, почти не нагреваясь.

- Видеомонтаж (Premiere Pro, 4K H.265): рендеринг на 30% быстрее, чем у i9-12900HK, благодаря дополнительным E-ядрам.

- Игры (Cyberpunk 2077, Ultra, 1440p): с RTX 4080 выдает стабильные 60+ FPS, но при этом CPU температура достигает 95°C.

Турбо-режим временно поднимает частоты, но вызывает троттлинг в тонких ноутбуках (например, в Dell XPS 15). В рабочих станциях (MSI Raider) производительность стабильна.

4. Сценарии использования: Для кого создан i9-13900HK?

- Профессионалы: видеоредакторы, 3D-дизайнеры, программисты (компиляция кода).

- Геймеры: стримеры, играющие в AAA-тайтлы с высокими настройками.

- Энтузиасты: те, кто ценит апгрейд до DDR5-5600 и PCIe 5.0 (например, для SSD 12 ГБ/с).

Не рекомендован:

- Пользователям, которым важна тишина (кулеры шумят под нагрузкой);

- Тем, кто работает только с браузером и офисными приложениями (i5-13500H дешевле и холоднее).

5. Автономность: Цена за мощность

При веб-серфинге и работе с документами ноутбуки на i9-13900HK живут 6–8 часов (например, Asus ZenBook Pro 14 с батареей 76 Вт·ч). В играх или рендеринге — до 2 часов.

Советы для продления времени работы:

- Активируйте режим «Энергосбережение» в Windows;

- Отключите турбо-режим через утилиты (ThrottleStop);

- Выбирайте модели с OLED-экранами, которые экономнее LCD при темных темах.

6. Сравнение с конкурентами

- AMD Ryzen 9 7940HS:

- Плюсы: Лучшая энергоэффективность, ниже нагрев.

- Минусы: Слабее в однопоточных задачах (на 10–15%), меньше поддержка PCIe 5.0.

- Apple M3 Pro (MacBook Pro 16):

- Плюсы: Автономность до 18 часов, бесшумность.

- Минусы: Не подходит для Windows-программ и игр.

- Intel Core i9-14900HK:

- Плюсы: На 8–12% быстрее в многопотоке.

- Минусы: Цена выше на $200–300.

7. Плюсы и минусы i9-13900HK

Сильные стороны:

- Рекордная многопоточная производительность;

- Поддержка DDR5 и PCIe 5.0;

- Оптимизация под Windows 11 и DirectX 12 Ultimate.

Слабые стороны:

- Высокий нагрев под нагрузкой;

- Зависимость от системы охлаждения;

- Цена ноутбуков от $2000.

8. Как выбрать ноутбук с i9-13900HK?

- Геймерский ноутбук (MSI Raider GE78, $2800): акцент на охлаждение и дискретную графику.

- Рабочая станция (Lenovo ThinkPad P1 Gen 6, $2500): сертифицированное ПО для CAD, 4K-дисплей.

- Ультрабук (Asus ZenBook Pro 14X, $2200): компактность, но риск троттлинга.

На что смотреть:

- Количество тепловых трубок (минимум 3);

- TGP дискретной видеокарты (не менее 140 Вт для RTX 4070);

- Порты Thunderbolt 4 и HDMI 2.1.

9. Итоговый вывод

Intel Core i9-13900HK — выбор тех, кто готов пожертвовать автономностью и тишиной ради максимальной производительности. В 2025 году он остается актуальным для:

- Профессионалов, работающих с «тяжелыми» приложениями;

- Геймеров, желающих играть в 4K без апгрейда ПК;

- Пользователей, которые ценят будущееproof за счет DDR5 и PCIe 5.0.

Альтернативы:

- Если нужна автономность — Apple MacBook Pro 16 (M3 Pro);

- Если важен баланс цены и мощности — AMD Ryzen 9 7940HS.

Однако для тех, кому критична совместимость с Windows и скорость в однопоточных задачах, i9-13900HK по-прежнему вне конкуренции.

Общая информация

Производитель

Intel

Платформа

Mobile

Дата выпуска

January 2023

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

i9-13900HK

Кодовое имя

Raptor Lake

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

5.40 GHz

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

5.40 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

Кэш L3

24 MB

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCBGA1744

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Intel 7

TDP

45 W

Базовая мощность процессора

Усредненное по времени рассеивание мощности, которое процессор не должен превышать во время производства при выполнении указанной Intel рабочей нагрузки высокой сложности на базовой частоте и при температуре перехода, как указано в техническом описании для сегмента SKU и конфигурации.

45 W

Макс. турбо мощность

Максимальное длительное (>1 с) рассеивание мощности процессора, ограниченное средствами контроля тока и/или температуры. Мгновенная мощность может превышать максимальную турбо-мощность на короткое время (<= 10 мс). Примечание. Максимальная турбо-мощность настраивается поставщиком системы и может зависеть от конкретной системы.

115 W

Minimum Assured Power

35 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

Количество линий PCI Express

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

64-bit

Microprocessor PCIe Revision

Gen 5

Характеристики памяти

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 6400 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

96 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

GPU Спецификации

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Intel® Iris® Xe Graphics eligible

Частота графики

Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

1.50 GHz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

12.1

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096 x 2304 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

7680 x 4320 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

4096 x 2304 @ 120Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

Другое

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре

Новый набор встроенных процессорных технологий, предназначенный для ускорения сценариев использования глубокого обучения ИИ. Он дополняет Intel AVX-512 новой инструкцией векторной нейронной сети (VNNI), которая значительно повышает производительность вывода при глубоком обучении по сравнению с предыдущими поколениями.

Yes

Intel Image Processing Unit

6.0

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

24 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel High Definition Audio

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel Hardware Shield Eligibility

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel QuickAssist Software Acceleration

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel Flex Memory Access

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.6

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

3.0

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

Бенчмарки

Geekbench 6

Одноядерный

2579

Geekbench 6

Многоядерный

13614

Geekbench 5

Одноядерный

1849

Geekbench 5

Многоядерный

13205

Passmark CPU

Одноядерный

4004

Passmark CPU

Многоядерный

31530

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный

Core i7-14700K

2936 +13.8%

Core i9-13900F

2698 +4.6%

Core i9-13900HK

2579

Ryzen 5 8640U

2410 -6.6%

Core i5-13400

2284 -11.4%

Geekbench 6 Многоядерный

EPYC 9554P

17268 +26.8%

EPYC 74F3

14914 +9.5%

Core i9-13900HK

13614

EPYC 7313P

12471 -8.4%

Core i7-13700T

11552 -15.1%

Geekbench 5 Одноядерный

Core i5-13600K

2233 +20.8%

Ryzen 9 7845HX

1985 +7.4%

Core i9-13900HK

1849

Core i7-13800H

1760 -4.8%

Ryzen Z1

1680 -9.1%

Geekbench 5 Многоядерный

Ryzen 9 PRO 7945

16653 +26.1%

Xeon Gold 5320

14735 +11.6%

Core i9-13900HK

13205

Xeon Gold 6334

12135 -8.1%

Core i9-11900K

11033 -16.4%

Passmark CPU Одноядерный

Core Ultra 7 255U

4229 +5.6%

Ryzen Threadripper PRO 7945WX

4134 +3.2%

Core i9-13900HK

4004

Snapdragon X Elite X1E-84-100

3887 -2.9%

Ryzen 5 8645HS

3806 -4.9%

Passmark CPU Многоядерный

Xeon Gold 6326

35224 +11.7%

Xeon Gold 6240R

33353 +5.8%

Core i9-13900HK

31530

Ryzen Threadripper 2950X

29404 -6.7%

Core i9-12900HK

27930 -11.4%