Главная / Intel Core i9 / Intel Core i9-13900F: Производительность и характеристики

Intel Core i9-13900F

Intel Core i9-13900F: Мощь Raptor Lake для профессионалов и энтузиастов

(Актуально на март 2025 года)

Основные характеристики: Архитектура и инновации

Процессор Intel Core i9-13900F, выпущенный в 2023 году, остается актуальным решением для требовательных пользователей благодаря гибридной архитектуре Raptor Lake.

Архитектура и техпроцесс

- Техпроцесс: Intel 7 (10 нм Enhanced SuperFin).

- Ядра и потоки: 24 ядра (8 Performance-cores + 16 Efficient-cores) и 32 потока.

- Кэш-память: 36 MB L3 + 32 MB L2.

- Базовая/максимальная частота: P-cores — 2.0–5.6 ГГц, E-cores — 1.5–4.2 ГГц.

- TDP: 65 Вт (реальное потребление под нагрузкой достигает 200+ Вт).

Ключевые фишки:

- Intel Thread Director — оптимизация распределения задач между P- и E-ядрами.

- Поддержка PCIe 5.0 — 16 линий для видеокарты + 4 линии для NVMe.

- Thermal Velocity Boost — автоматический разгон при эффективном охлаждении.

Производительность:

- Geekbench 6: 2698 (Single-Core) / 17010 (Multi-Core).

- В тестах Cinebench R23 процессор набирает ~2100 баллов в Single-Core и ~36000 в Multi-Core.

Совместимые материнские платы: Выбор оптимальной основы

Сокет и чипсеты

Процессор использует сокет LGA 1700, совместимый с чипсетами 600-й и 700-й серий:

- Z790: Для разгона и максимальной производительности (примеры: ASUS ROG Maximus Z790 Hero — $450–500).

- B760: Баланс цены и функционала (MSI B760 Tomahawk — $180–200).

- H770: Для базовых задач без разгона (Gigabyte H770 Aorus Elite — $150–170).

Особенности выбора:

- Убедитесь, что плата поддерживает DDR5-5600+ или DDR4-3200 (зависит от модели).

- Проверьте количество M.2 слотов (минимум 2–3 для NVMe PCIe 4.0/5.0).

- Для питания CPU критичен VRM — выбирайте платы с 12+ фаз (например, ASUS TUF Gaming Z790-Plus).

Поддерживаемая память: DDR4 vs DDR5

i9-13900F работает с DDR5-5600 (официально) и DDR4-3200.

Сравнение стандартов:

- DDR5: Выше пропускная способность (до 90 ГБ/с), но дороже (32 ГБ DDR5-6000 — $130–150).

- DDR4: Дешевле (32 ГБ DDR4-3600 — $70–90), но ограничена частотами.

Рекомендации:

- Для игр и монтажа видео: DDR5-6000 с низкими таймингами (CL36).

- Для бюджета: DDR4-3600 + материнская плата B760.

Блок питания: Расчет мощности

Официальный TDP 65 Вт — это лишь базовый показатель. При пиковой нагрузке процессор потребляет до 250 Вт.

Плюсы и минусы i9-13900F

Преимущества:

1. Лидер многопоточной производительности: Обрабатывает рендеринг, стриминг и игры одновременно.

2. Энергоэффективность в простое: Технология Intel 7 снижает энергопотребление при легких задачах.

3. Поддержка PCIe 5.0: Будущие SSD и видеокарты раскроют потенциал.

Недостатки:

1. Отсутствует iGPU: Требуется дискретная видеокарта даже для вывода изображения.

2. Требователен к охлаждению: Без СЖО (например, NZXT Kraken X73) температуры под нагрузкой достигают 95–100°C.

3. Цена: $550–600 (новый) против $500 у Ryzen 9 7900X.

Сценарии использования: Кому нужен этот процессор?

- Профессиональные задачи: 3D-рендеринг в Blender, компиляция кода, обработка 8K-видео в DaVinci Resolve.

- Стриминг: Кодирование на x264 Medium без потери FPS в играх.

- Игры: 144+ FPS в 4K с RTX 4090 (Cyberpunk 2077, Alan Wake 2).

Пример из практики: При рендере 30-минутного видео в Premiere Pro (4K, H.265) i9-13900F тратит на 15% меньше времени, чем Ryzen 9 7900X.

Сравнение с конкурентами

AMD Ryzen 9 7900X ($500):

- Плюсы: Лучшая энергоэффективность, встроенный RDNA 2 GPU.

- Минусы: 12 ядер против 24 у Intel, отставание в многопоточных задачах (~20%).

AMD Ryzen 9 7950X3D ($700):

- Плюсы: 3D V-Cache для игр (+15% FPS в CS2, Starfield).

- Минусы: Выше цена, сложности с оптимизацией гибридной архитектуры.

Итог: i9-13900F выигрывает у конкурентов в рабочих задачах, но проигрывает в играх топовым 3D-моделям AMD.

Практические советы по сборке

1. Охлаждение:

- Минимум: Термопаста Thermal Grizzly Kryonaut + башенный кулер (Noctua NH-D15).

- Оптимум: СЖО 360 мм (Lian Li Galahad II).

2. Корпус: Выбирайте модели с вентиляцией (Lian Li Lancool III, Fractal Design Torrent).

3. Дополнения:

- NVMe PCIe 5.0 (Samsung 990 Pro 2TB — $250) для скорости записи 12+ ГБ/с.

- Видеокарта уровня RTX 4080 или выше.

Итоговый вывод: Кому подойдет i9-13900F?

Этот процессор — выбор профессионалов и энтузиастов, которым нужна максимальная многопоточная производительность:

- Видеомонтажеры, 3D-дизайнеры, программисты.

- Стримеры, совмещающие игры и кодирование.

- Те, кто планирует апгрейд на PCIe 5.0 устройства.

Почему именно он? Соотношение цены ($550–600) и мощи в рабочих задачах остается непревзойденным даже в 2025 году. Однако для чистого гейминга лучше рассмотреть Ryzen 9 7950X3D или Core i9-14900K с iGPU.

Общая информация

Производитель

Intel

Платформа

Desktop

Дата выпуска

January 2023

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

i9-13900F

Кодовое имя

Raptor Lake

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

5.60 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

5.50 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

Кэш L3

36 MB

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCLGA1700

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Intel 7

TDP

65 W

Базовая мощность процессора

Усредненное по времени рассеивание мощности, которое процессор не должен превышать во время производства при выполнении указанной Intel рабочей нагрузки высокой сложности на базовой частоте и при температуре перехода, как указано в техническом описании для сегмента SKU и конфигурации.

65 W

Макс. турбо мощность

Максимальное длительное (>1 с) рассеивание мощности процессора, ограниченное средствами контроля тока и/или температуры. Мгновенная мощность может превышать максимальную турбо-мощность на короткое время (<= 10 мс). Примечание. Максимальная турбо-мощность настраивается поставщиком системы и может зависеть от конкретной системы.

219 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

5.0 and 4.0

Количество линий PCI Express

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

Характеристики памяти

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

192 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

Другое

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

36 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)

Yes

Intel OS Guard

Yes

Бенчмарки

Geekbench 6

Одноядерный

2698

Geekbench 6

Многоядерный

17010

Geekbench 5

Одноядерный

2039

Geekbench 5

Многоядерный

18695

Passmark CPU

Одноядерный

4448

Passmark CPU

Многоядерный

51600

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный

M4 Ultra

3978 +47.4%

Ryzen 9 PRO 7945

2852 +5.7%

Core i9-13900F

2698

Core i9-12900KF

2525 -6.4%

Snapdragon X Plus X1P-46-100

2375 -12%

Geekbench 6 Многоядерный

M4 Ultra

32188 +89.2%

EPYC 4564P

18581 +9.2%

Core i9-13900F

17010

Xeon w7-2475X

14254 -16.2%

Core i9-12900

13001 -23.6%

Geekbench 5 Одноядерный

Core i9-14900KS

2536 +24.4%

Core i9-13900F

2039

Core i7-13705H

1870 -8.3%

Core i9-11900KF

1768 -13.3%

Core i7-1355U

1690 -17.1%

Geekbench 5 Многоядерный

Xeon Platinum 8280M

31330 +67.6%

Core i9-14900K

22580 +20.8%

Core i9-13900F

18695

EPYC 9174F

15524 -17%

Xeon E7-8893 v2

14123 -24.5%

Passmark CPU Одноядерный

Core Ultra 9 285K

5268 +18.4%

M3 Pro

4513 +1.5%

Core i9-13900F

4448

Core Ultra 5 225H

4139 -6.9%

Core i7-12700KF

4021 -9.6%

Passmark CPU Многоядерный

EPYC 9224

62900 +21.9%

Core i9-13900KF

58685 +13.7%

Core i9-13900F

51600

Core Ultra 7 265

46618 -9.7%

EPYC 7402P

42899 -16.9%

Intel Core i9-13900F