Qualcomm Snapdragon X Elite
vs
Apple M3
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Qualcomm Snapdragon X Elite
и
Apple M3
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 12 (12 vs 8)
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.2 GHz (4.2 GHz vs 4.06 GHz)
Общая информация
Qualcomm
Производитель
Apple
October 2023
Дата выпуска
October 2023
Laptop
Платформа
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3
X1E-84-100
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Apple M3
Oryon
Кодовое имя
-
Samsung TSMC
Производитель
TSMC
Oryon
Поколение
Apple M3 series
CPU Спецификации
-
Performance Cores
4
12
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
12
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
12
Производительные ядра
-
-
Эффективные ядра
4
3.8 GHz
Базовая частота P-ядра
-
-
Макс. турбо частота E-ядра
?
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
4.2 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.06 GHz
-
Расширенный набор команд
ARMv8.6-A, NEON
-
Кэш L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
-
Кэш L2
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
42MB
Кэш L3
-
100MHz
Частота шины
-
No
Разблокированный множитель
-
4 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
23-65 W
TDP
-
4.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
4.0
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
Arm-64
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
ARMv8.6-A
-
Количество транзисторов
25 billion
Характеристики памяти
-
Memory Bus Width
128-bit
LPDDR5x-8448
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
64GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
24 GB
8
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
135 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
100 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
No
Поддержка памяти ECC
-
GPU Спецификации
-
External Display Standard
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
Qualcomm Adreno
GPU Name
Apple M3 GPU
-
Max External Display Resolution
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
-
Video Concurrency
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
True
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
-
Макс. динамическая частота GPU
1400 MHz
-
Graphics Core Count
10
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays with lid closed
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
4.6 TFLOPS
Производительность графики
Up to 3.55 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
Yes
Характеристики AI
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS
Возможности подключения
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Интерфейсы и порты
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Другое
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
-
Security Processor
Secure Enclave
Бенчмарки
Cinebench R23 Одноядерный
Snapdragon X Elite
1772
Apple M3
1965
+11%
Cinebench R23 Многоядерный
Snapdragon X Elite
14525
+39%
Apple M3
10437
Geekbench 6 Одноядерный
Snapdragon X Elite
2694
Apple M3
3075
+14%
Geekbench 6 Многоядерный
Snapdragon X Elite
13969
+21%
Apple M3
11525
Geekbench 5 Одноядерный
Snapdragon X Elite
1871
Apple M3
2150
+15%
Geekbench 5 Многоядерный
Snapdragon X Elite
12913
+24%
Apple M3
10450
Passmark CPU Одноядерный
Snapdragon X Elite
3895
Apple M3
4712
+21%
Passmark CPU Многоядерный
Snapdragon X Elite
23272
+22%
Apple M3
19087
Cinebench 2024 Одноядерный
Snapdragon X Elite
135
Apple M3
137
+1%
Cinebench 2024 Многоядерный
Snapdragon X Elite
1203
+83%
Apple M3
659
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/qualcomm-snapdragon-x-elite-vs-apple-m3" target="_blank">Qualcomm Snapdragon X Elite vs Apple M3</a>