Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen AI 9 HX 370 или Qualcomm Snapdragon X Elite: Что лучше?

AMD Ryzen AI 9 HX 370

vs

Qualcomm Snapdragon X Elite

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen AI 9 HX 370 и Qualcomm Snapdragon X Elite на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Новее Дата выпуска: July 2025 (July 2025 vs October 2023)

Qualcomm Snapdragon X Elite

Больше Кэш L3: 42MB (24 MB vs 42MB)

Общая информация

AMD

Производитель

Qualcomm

July 2025

Дата выпуска

October 2023

Laptop

Платформа

Laptop

Ryzen AI 9 HX 370

Название модели

X1E-84-100

Strix Point

Кодовое имя

Oryon

Производитель

Samsung TSMC

4x Zen 5, 8x Zen 5c

Поколение

Oryon

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Производительные ядра

2 GHz

Базовая частота

Up to 5.1 GHz

Макс. турбо частота

Базовая частота P-ядра

3.8 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

4.2 GHz

12 MB

Кэш L2

24 MB

Кэш L3

42MB

Частота шины

100MHz

FP8

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Разблокированный множитель

TSMC 4nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

4 nm

28W

TDP

23-65 W

100°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

PCIe® 4.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

4.0

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

4.0

Набор инструкций

Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.

Arm-64

Характеристики памяти

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Тип памяти

LPDDR5x-8448

256 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

64GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Макс. пропускная способность

Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.

135 GB/s

2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

GPU Спецификации

GPU Name

Qualcomm Adreno

AMD Radeon™ 890M

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Graphics Core Count

2900 MHz

Частота графики

Производительность графики

4.6 TFLOPS