AMD Ryzen 3 3200U
vs
Apple M3
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
AMD Ryzen 3 3200U
и
Apple M3
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Общая информация
AMD
Производитель
Apple
January 2019
Дата выпуска
October 2023
Laptop
Платформа
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3
-
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Apple M3
Picasso
Кодовое имя
-
-
Производитель
TSMC
-
Поколение
Apple M3 series
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU Спецификации
-
Performance Cores
4
2
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
4
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
-
Эффективные ядра
4
2.6GHz
Базовая частота
-
Up to 3.5GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
-
-
Макс. турбо частота E-ядра
?
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.06 GHz
-
Расширенный набор команд
ARMv8.6-A, NEON
192KB
Кэш L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
1MB
Кэш L2
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
4MB
Кэш L3
-
FP5
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
-
No
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
14nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
15W
TDP
-
105°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
PCIe® 3.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
ARMv8.6-A
-
Количество транзисторов
25 billion
Характеристики памяти
-
Memory Bus Width
128-bit
-
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
-
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
24 GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
Up to 2400MT/s
Скорость шины
-
-
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
100 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
GPU Спецификации
-
External Display Standard
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
GPU Name
Apple M3 GPU
-
Max External Display Resolution
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
Video Concurrency
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Encode Engines
1
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Radeon™ Vega 3 Graphics
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
-
Макс. динамическая частота GPU
1400 MHz
1200 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
-
3
Graphics Core Count
10
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays with lid closed
-
Производительность графики
Up to 3.55 TFLOPS FP32
-
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
Yes
Характеристики AI
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS
Возможности подключения
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Интерфейсы и порты
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Другое
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
-
Security Processor
Secure Enclave
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 3 3200U
777
Apple M3
3075
+296%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 3 3200U
1487
Apple M3
11525
+675%
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 3 3200U
705
Apple M3
2150
+205%
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 3 3200U
1525
Apple M3
10450
+585%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 3 3200U
1816
Apple M3
4712
+159%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 3 3200U
3827
Apple M3
19087
+399%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-3-3200u-vs-apple-m3" target="_blank">AMD Ryzen 3 3200U vs Apple M3</a>