Intel Core 5 320
vs
Apple M3

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core 5 320 и Apple M3 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.6 GHz (4.6 GHz vs 4.06 GHz)
  • Новее Дата выпуска: April 2026 (April 2026 vs October 2023)
  • Больше Количество ядер: 8 (6 vs 8)
  • Выше Техпроцесс: 3 nm (Intel 18A vs 3 nm)

Общая информация

Intel
Производитель
Apple
April 2026
Дата выпуска
October 2023
Mobile
Платформа
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3
320
Название модели
Apple M3
Products formerly Wildcat Lake
Кодовое имя
-
-
Производитель
TSMC
-
Поколение
Apple M3 series

CPU Спецификации

6
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
6
Количество потоков
8
2
Производительные ядра
4
-
Эффективные ядра
4
1.4 GHz
Low Power Efficient-core Base Frequency
-
3.4 GHz
Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency
-
4
Low Power Efficient-cores
-
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.6 GHz
Макс. турбо частота
-
1.5 GHz
Базовая частота P-ядра
-
-
Макс. турбо частота E-ядра
2.75 GHz
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Instruction Set Extensions
NEON
4.6 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
4.06 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
-
Расширенный набор команд
ARMv8.6-A, NEON
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
4.6 GHz
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
-
Кэш L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
-
Кэш L2
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
6 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCBGA1516
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
-
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 18A
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
15 W
Базовая мощность процессора
-
35 W
Макс. турбо мощность
-
10 W
Minimum Assured Power
-
100 °C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
6
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
-
64-bit
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
ARMv8.6-A
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
x6 PCIe4(1x4,3x2,6x1)
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
-
-
Количество транзисторов
25 billion

Характеристики памяти

-
Memory Bus Width
128-bit
Up to LPDDR5X 7467 MT/s
Up to DDR5 6400 MT/s
Тип памяти
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
64 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
24 GB
1
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
100 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s

GPU Спецификации

-
External Display Standard
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
Intel® Graphics
GPU Name
Apple M3 GPU
20
GPU TOPS
-
-
Max External Display Resolution
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
-
Video Concurrency
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
2.5 GHz
Макс. динамическая частота GPU
1400 MHz
-
Graphics Core Count
8/9/10
2
Xe-cores
-
DirectX 12
DirectX Support
Поддержка DirectX показывает, какая версия набора программных интерфейсов Microsoft (API) для графики и других мультимедийных задач поддерживается устройством.
-
3840 x 2160 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
Максимальное разрешение через DisplayPort (DP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
-
3840 x 2160 @ 60Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Максимальное разрешение встроенного дисплея (eDP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором для встроенной панели при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции устройства и может быть ниже.
-
3
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays with lid closed
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
Производительность графики
Up to 3.55 TFLOPS FP32
eDP1.5, DP 2.1 HBR3, HDMI 2.0b (TMDS only)
Graphics Output
Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.
-
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
4.6
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) с поддержкой разных языков для рендеринга двумерной и трёхмерной векторной графики.
-
3.0
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.
Yes
Yes
Intel Quick Sync Video
-

Характеристики AI

-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре
-

Возможности подключения

-
Bluetooth Support
Yes

Интерфейсы и порты

-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-

Другое

-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Официальный веб-сайт
-
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Yes
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
-
No
Intel Active Management Technology (AMT)
-
Yes
Intel High Definition Audio
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-

Бенчмарки

Geekbench 7 Одноядерный
Core 5 320
2255
Apple M3
2729 +21%
Geekbench 7 Многоядерный
Core 5 320
7333
Apple M3
11704 +60%
Passmark CPU Одноядерный
Core 5 320
4048
Apple M3
4712 +16%
Passmark CPU Многоядерный
Core 5 320
15334
Apple M3
19087 +24%