Преимущества
- Больше Количество ядер: 4 (2 vs 4)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 4.1GHz (Up to 3.5GHz vs Up to 4.1GHz)
- Больше Кэш L3: 8MB (4MB vs 8MB)
- Выше Техпроцесс: TSMC 7nm FinFET (14nm vs TSMC 7nm FinFET)
- Новее Дата выпуска: January 2022 (January 2019 vs January 2022)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
January 2019
Дата выпуска
January 2022
Laptop
Платформа
Laptop
Picasso
Кодовое имя
Barcelo
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
CPU Спецификации
2
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
4
Количество потоков
8
2.6GHz
Базовая частота
2.7GHz
Up to 3.5GHz
Макс. турбо частота
Up to 4.1GHz
192KB
Кэш L1
256KB
1MB
Кэш L2
2MB
4MB
Кэш L3
8MB
FP5
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP6
No
Unlocked for Overclocking
No
14nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 7nm FinFET
15W
TDP
15W
105°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
95°C
PCIe® 3.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 3.0
Характеристики памяти
-
Тип памяти
DDR4
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
Up to 2400MT/s
Скорость шины
-
GPU Спецификации
Radeon™ Vega 3 Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ Graphics
3
Graphics Core Count
6
1200 MHz
Частота графики
1600 MHz
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 3 3200U
777
Ryzen 3 5425U
1517
+95%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 3 3200U
1487
Ryzen 3 5425U
4263
+187%
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 3 3200U
705
Ryzen 3 5425U
1202
+70%
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 3 3200U
1525
Ryzen 3 5425U
3991
+162%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 3 3200U
1816
Ryzen 3 5425U
2936
+62%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 3 3200U
3827
Ryzen 3 5425U
11435
+199%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-3-3200u-vs-amd-ryzen-3-5425u" target="_blank">AMD Ryzen 3 3200U vs AMD Ryzen 3 5425U</a>