Intel Core Ultra 3 205
vs
Intel Core Ultra 5 225

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 3 205 и Intel Core Ultra 5 225 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 7 nm)
  • Новее Дата выпуска: August 2025 (August 2025 vs October 2024)
  • Больше Количество ядер: 10 (8 vs 10)
  • Больше Кэш L3: 21 MB shared (15 MB shared vs 21 MB shared)

Общая информация

Intel
Производитель
Intel
August 2025
Дата выпуска
October 2024
Desktop
Платформа
Desktop
Core Ultra 3 205
Название модели
Core Ultra 5 225
Arrow Lake-S
Кодовое имя
Arrow Lake-S
TSMC
Производитель
Intel
Ultra 3 (Arrow Lake)
Поколение
Ultra 5 (Arrow Lake)

CPU Спецификации

8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
10
8
Количество потоков
10
4
Производительные ядра
6
4
Эффективные ядра
4
3.8 GHz
Базовая частота P-ядра
3.3 GHz
3.2 GHz
Базовая частота E-ядра
2.7 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
4.4 GHz
4.9 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
4.9 GHz
192 KB per core
Кэш L1
112 KB per core
3 MB per core
Кэш L2
3 MB per core
15 MB shared
Кэш L3
21 MB shared
100 MHz
Частота шины
100 MHz
Intel Socket 1851
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1851
38.0
Множитель
33.0
No
Разблокированный множитель
No
3 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
7 nm
57 W
TDP
65 W
105°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
5
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5
17.8 billions
Количество транзисторов
-

Характеристики памяти

DDR5-6400
Тип памяти
DDR5-5600
-
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
102.4 GB/s
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No

GPU Спецификации

Arc Xe-LPG Graphics 16EU
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Graphics

Интерфейсы и порты

20
PCIe-линии
16

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core Ultra 3 205
2683
Core Ultra 5 225
2745 +2%
Geekbench 6 Многоядерный
Core Ultra 3 205
10013
Core Ultra 5 225
12637 +26%
Passmark CPU Одноядерный
Core Ultra 3 205
4586 +4%
Core Ultra 5 225
4429
Passmark CPU Многоядерный
Core Ultra 3 205
26244
Core Ultra 5 225
31559 +20%