Intel Core Ultra 5 226V
vs
Intel Core Ultra 3 205
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Intel Core Ultra 5 226V
и
Intel Core Ultra 3 205
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.9 GHz (4.5 GHz vs 4.9 GHz)
- Больше Кэш L3: 15 MB shared (8 MB vs 15 MB shared)
- Новее Дата выпуска: August 2025 (October 2024 vs August 2025)
Общая информация
Intel
Производитель
Intel
October 2024
Дата выпуска
August 2025
Laptop
Платформа
Desktop
226V
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Core Ultra 3 205
Lunar Lake
Кодовое имя
Arrow Lake-S
Intel
Производитель
TSMC
Ultra 5 (Lunar Lake)
Поколение
Ultra 3 (Arrow Lake)
CPU Спецификации
8
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
8
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
4
Производительные ядра
4
4
Эффективные ядра
4
1.6 GHz
Базовая частота P-ядра
3.8 GHz
1.1 GHz
Базовая частота E-ядра
3.2 GHz
3.5 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
?
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
4.5 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.9 GHz
K per core
Кэш L1
192 KB per core
14 MB
Кэш L2
3 MB per core
8 MB
Кэш L3
15 MB shared
100 MHz
Частота шины
100 MHz
No
Разблокированный множитель
No
16x
Множитель
38.0
BGA 2833
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1851
-
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
17-30 W
TDP
57 W
110°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
105°C
5.0
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5
x86-64
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-
-
Количество транзисторов
17.8 billions
Характеристики памяти
LPDDR5x-8533
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-6400
16 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
136 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
No
Поддержка памяти ECC
No
GPU Спецификации
true
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Arc Xe-LPG Graphics 16EU
600 MHz
Базовая частота GPU
-
1850 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
56
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
5.2 TFLOPS
Производительность графики
-
Другое
-
PCIe-линии
20
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Core Ultra 5 226V
2511
Core Ultra 3 205
2683
+7%
Geekbench 6 Многоядерный
Core Ultra 5 226V
9702
Core Ultra 3 205
10013
+3%
Passmark CPU Одноядерный
Core Ultra 5 226V
4137
Core Ultra 3 205
4586
+11%
Passmark CPU Многоядерный
Core Ultra 5 226V
20276
Core Ultra 3 205
26244
+29%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-core-ultra-5-226v-vs-intel-core-ultra-3-205" target="_blank">Intel Core Ultra 5 226V vs Intel Core Ultra 3 205</a>