Intel Core Ultra 5 226V
vs
Intel Core Ultra 3 205

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 5 226V и Intel Core Ultra 3 205 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.9 GHz (4.5 GHz vs 4.9 GHz)
  • Больше Кэш L3: 15 MB shared (8 MB vs 15 MB shared)
  • Новее Дата выпуска: August 2025 (October 2024 vs August 2025)

Общая информация

Intel
Производитель
Intel
October 2024
Дата выпуска
August 2025
Laptop
Платформа
Desktop
226V
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Core Ultra 3 205
Lunar Lake
Кодовое имя
Arrow Lake-S
Intel
Производитель
TSMC
Ultra 5 (Lunar Lake)
Поколение
Ultra 3 (Arrow Lake)

CPU Спецификации

8
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
8
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
4
Производительные ядра
4
4
Эффективные ядра
4
1.6 GHz
Базовая частота P-ядра
3.8 GHz
1.1 GHz
Базовая частота E-ядра
3.2 GHz
3.5 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
?
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
4.5 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.9 GHz
K per core
Кэш L1
192 KB per core
14 MB
Кэш L2
3 MB per core
8 MB
Кэш L3
15 MB shared
100 MHz
Частота шины
100 MHz
BGA 2833
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1851
16x
Множитель
38.0
No
Разблокированный множитель
No
-
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
17-30 W
TDP
57 W
110°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
105°C
5.0
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5
x86-64
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-
-
Количество транзисторов
17.8 billions

Характеристики памяти

LPDDR5x-8533
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-6400
16 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
136 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
No
Поддержка памяти ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No

GPU Спецификации

true
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Arc Xe-LPG Graphics 16EU
1850 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
600 MHz
Graphics Base Frequency
?
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
-
56
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
5.2 TFLOPS
Производительность графики
-

Интерфейсы и порты

-
PCIe-линии
20

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core Ultra 5 226V
2511
Core Ultra 3 205
2683 +7%
Geekbench 6 Многоядерный
Core Ultra 5 226V
9702
Core Ultra 3 205
10013 +3%
Passmark CPU Одноядерный
Core Ultra 5 226V
4137
Core Ultra 3 205
4586 +11%
Passmark CPU Многоядерный
Core Ultra 5 226V
20276
Core Ultra 3 205
26244 +29%