Intel Core Ultra 3 205
vs
Intel Core Ultra 5 235
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Intel Core Ultra 3 205
и
Intel Core Ultra 5 235
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Новее Дата выпуска: August 2025 (August 2025 vs January 2025)
- Больше Количество ядер: 14 (8 vs 14)
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5 GHz (4.9 GHz vs 5 GHz)
- Больше Кэш L3: 24 MB shared (15 MB shared vs 24 MB shared)
Общая информация
Intel
Производитель
Intel
August 2025
Дата выпуска
January 2025
Desktop
Платформа
Desktop
Core Ultra 3 205
Название модели
Core Ultra 5 235
Arrow Lake-S
Кодовое имя
Arrow Lake-S
TSMC
Производитель
TSMC
Ultra 3 (Arrow Lake)
Поколение
Ultra 5 (Arrow Lake)
CPU Спецификации
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
14
8
Количество потоков
14
4
Производительные ядра
6
4
Эффективные ядра
8
3.8 GHz
Базовая частота P-ядра
3.4 GHz
3.2 GHz
Базовая частота E-ядра
2.9 GHz
4.9 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
5 GHz
192 KB per core
Кэш L1
192 KB per core
3 MB per core
Кэш L2
3 MB per core
15 MB shared
Кэш L3
24 MB shared
100 MHz
Частота шины
100 MHz
Intel Socket 1851
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1851
38.0
Множитель
34.0
No
Разблокированный множитель
No
3 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
57 W
TDP
65 W
105°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
105°C
5
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5
17.8 billions
Количество транзисторов
17.8 billions
Характеристики памяти
DDR5-6400
Тип памяти
DDR5-6400
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No
GPU Спецификации
Arc Xe-LPG Graphics 16EU
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Graphics
Интерфейсы и порты
20
PCIe-линии
20
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Core Ultra 3 205
2683
Core Ultra 5 235
2899
+8%
Geekbench 6 Многоядерный
Core Ultra 3 205
10013
Core Ultra 5 235
14882
+49%
Passmark CPU Одноядерный
Core Ultra 3 205
4586
+2%
Core Ultra 5 235
4501
Passmark CPU Многоядерный
Core Ultra 3 205
26244
Core Ultra 5 235
35181
+34%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-core-ultra-3-205-vs-intel-core-ultra-5-235" target="_blank">Intel Core Ultra 3 205 vs Intel Core Ultra 5 235</a>