Преимущества
- Больше Количество ядер: 8 (8 vs 4)
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5 GHz (5 GHz vs 3.7 GHz)
- Больше Кэш L3: 16MB shared (16MB shared vs 8MB shared)
- Выше Техпроцесс: 14 nm (14 nm vs 22 nm)
- Выше Тип памяти: DDR4-3200 (DDR4-3200 vs DDR3)
- Новее Дата выпуска: March 2021 (March 2021 vs May 2012)
Общая информация
Intel
Производитель
Intel
March 2021
Дата выпуска
May 2012
Desktop
Платформа
Server
i7-11700KF
Название модели
Xeon E3-1230 v2
Rocket Lake
Кодовое имя
Ivy Bridge
-
Производитель
Intel
-
Поколение
Xeon E3 (Ivy Bridge)
CPU Спецификации
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
16
Количество потоков
8
8
Производительные ядра
-
3.6 GHz
Базовая частота P-ядра
3.3 GHz
5 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
3.7 GHz
64K per core
Кэш L1
64K per core
512K per core
Кэш L2
256K per core
16MB shared
Кэш L3
8MB shared
100MHz
Частота шины
100MHz
LGA-1200
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1155
36x
Множитель
33.0
Yes
Разблокированный множитель
No
14 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
22 nm
125 W
TDP
69 W
100 °C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
4.0
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
3
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-
-
Количество транзисторов
1.4 billions
Характеристики памяти
DDR4-3200
Тип памяти
DDR3
128GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
50 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes
Интерфейсы и порты
20
PCIe-линии
16
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Core i7-11700KF
2201
+83%
Xeon E3-1230 v2
1201
Geekbench 6 Многоядерный
Core i7-11700KF
9587
+139%
Xeon E3-1230 v2
4005
Geekbench 5 Одноядерный
Core i7-11700KF
1709
+77%
Xeon E3-1230 v2
966
Geekbench 5 Многоядерный
Core i7-11700KF
9915
+172%
Xeon E3-1230 v2
3645
Passmark CPU Одноядерный
Core i7-11700KF
3385
+70%
Xeon E3-1230 v2
1989
Passmark CPU Многоядерный
Core i7-11700KF
24010
+288%
Xeon E3-1230 v2
6182
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-core-i7-11700kf-vs-intel-xeon-e3-1230-v2" target="_blank">Intel Core i7-11700KF vs Intel Xeon E3-1230 v2</a>