Intel Core i7-11700KF
vs
Intel Xeon E3-1230 v2

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core i7-11700KF и Intel Xeon E3-1230 v2 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 8 (8 vs 4)
  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5 GHz (5 GHz vs 3.7 GHz)
  • Больше Кэш L3: 16MB shared (16MB shared vs 8MB shared)
  • Выше Техпроцесс: 14 nm (14 nm vs 22 nm)
  • Выше Тип памяти: DDR4-3200 (DDR4-3200 vs DDR3)
  • Новее Дата выпуска: March 2021 (March 2021 vs May 2012)

Общая информация

Intel
Производитель
Intel
March 2021
Дата выпуска
May 2012
Desktop
Платформа
Server
i7-11700KF
Название модели
Xeon E3-1230 v2
Rocket Lake
Кодовое имя
Ivy Bridge
-
Производитель
Intel
-
Поколение
Xeon E3 (Ivy Bridge)

CPU Спецификации

8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
16
Количество потоков
8
8
Производительные ядра
-
3.6 GHz
Базовая частота P-ядра
3.3 GHz
5 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
3.7 GHz
64K per core
Кэш L1
64K per core
512K per core
Кэш L2
256K per core
16MB shared
Кэш L3
8MB shared
100MHz
Частота шины
100MHz
LGA-1200
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1155
36x
Множитель
33.0
Yes
Разблокированный множитель
No
14 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
22 nm
125 W
TDP
69 W
100 °C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
4.0
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
3
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-
-
Количество транзисторов
1.4 billions

Характеристики памяти

DDR4-3200
Тип памяти
DDR3
128GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
50 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes

Интерфейсы и порты

20
PCIe-линии
16

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core i7-11700KF
2201 +83%
Xeon E3-1230 v2
1201
Geekbench 6 Многоядерный
Core i7-11700KF
9587 +139%
Xeon E3-1230 v2
4005
Geekbench 5 Одноядерный
Core i7-11700KF
1709 +77%
Xeon E3-1230 v2
966
Geekbench 5 Многоядерный
Core i7-11700KF
9915 +172%
Xeon E3-1230 v2
3645
Passmark CPU Одноядерный
Core i7-11700KF
3385 +70%
Xeon E3-1230 v2
1989
Passmark CPU Многоядерный
Core i7-11700KF
24010 +288%
Xeon E3-1230 v2
6182