Intel Xeon E3-1230 v2
vs
AMD Ryzen 7 5700X3D
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Intel Xeon E3-1230 v2
и
AMD Ryzen 7 5700X3D
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Количество ядер: 8 (4 vs 8)
- Больше Кэш L3: 96 MB (shared) (8MB shared vs 96 MB (shared))
- Выше Техпроцесс: 7 nm (22 nm vs 7 nm)
- Выше Тип памяти: DDR4 (DDR3 vs DDR4)
- Новее Дата выпуска: January 2024 (May 2012 vs January 2024)
Общая информация
Intel
Производитель
AMD
May 2012
Дата выпуска
January 2024
Server
Платформа
Desktop
Xeon E3-1230 v2
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 7 5700X3D
Ivy Bridge
Кодовое имя
Vermeer
Intel
Производитель
-
Xeon E3 (Ivy Bridge)
Поколение
Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))
CPU Спецификации
4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
8
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
16
-
Базовая частота
3 GHz
-
Макс. турбо частота
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
up to 4.1 GHz
3.3 GHz
Базовая частота P-ядра
-
3.7 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
64K per core
Кэш L1
64 KB (per core)
256K per core
Кэш L2
512 KB (per core)
8MB shared
Кэш L3
96 MB (shared)
100MHz
Частота шины
100 MHz
Intel Socket 1155
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket AM4
33.0
Множитель
30.0x
-
Multiplier Unlocked
No
No
Разблокированный множитель
-
22 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
7 nm
69 W
TDP
105 W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
90°C
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
Gen 4, 20 Lanes (CPU only)
3
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
1.4 billions
Количество транзисторов
8,850 million
Характеристики памяти
DDR3
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
Dual-channel
Yes
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
GPU Спецификации
-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Discrete Graphics Card Required
Интерфейсы и порты
16
PCIe-линии
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Xeon E3-1230 v2
1201
Ryzen 7 5700X3D
1926
+60%
Geekbench 6 Многоядерный
Xeon E3-1230 v2
4005
Ryzen 7 5700X3D
10514
+163%
Geekbench 5 Одноядерный
Xeon E3-1230 v2
966
Ryzen 7 5700X3D
1643
+70%
Geekbench 5 Многоядерный
Xeon E3-1230 v2
3645
Ryzen 7 5700X3D
11310
+210%
Passmark CPU Одноядерный
Xeon E3-1230 v2
1989
Ryzen 7 5700X3D
2986
+50%
Passmark CPU Многоядерный
Xeon E3-1230 v2
6182
Ryzen 7 5700X3D
26429
+328%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-xeon-e3-1230-v2-vs-amd-ryzen-7-5700x3d" target="_blank">Intel Xeon E3-1230 v2 vs AMD Ryzen 7 5700X3D</a>