Преимущества
- Больше Кэш L3: 96 MB (96 MB vs 16MB shared)
- Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 14 nm)
- Выше Тип памяти: DDR5 (DDR5 vs DDR4-3200)
- Новее Дата выпуска: January 2026 (January 2026 vs March 2021)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
January 2026
Дата выпуска
March 2021
Desktop
Платформа
Desktop
Ryzen 7 9850X3D
Название модели
i7-11700KF
Granite Ridge AM5
Кодовое имя
Rocket Lake
Zen 5
Поколение
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU Спецификации
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
16
Количество потоков
16
-
Производительные ядра
8
4.7 GHz
Базовая частота
-
Up to 5.6 GHz
Макс. турбо частота
-
-
Базовая частота P-ядра
3.6 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
5 GHz
640 KB
Кэш L1
64K per core
8 MB
Кэш L2
512K per core
96 MB
Кэш L3
16MB shared
-
Частота шины
100MHz
AM5
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
LGA-1200
-
Множитель
36x
Yes
Unlocked for Overclocking
-
-
Разблокированный множитель
Yes
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
14 nm
120W
TDP
125 W
95°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
PCIe® 5.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
4.0
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
Характеристики памяти
DDR5
Тип памяти
DDR4-3200
256 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
50 GB/s
2x1R DDR5-5600, 2x2R DDR5-5600, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Maximum Memory Speed
-
Yes (Requires mobo support)
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No
GPU Спецификации
AMD Radeon™ Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
2
Graphics Core Count
-
2200 MHz
Частота графики
-
Интерфейсы и порты
-
PCIe-линии
20
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 9850X3D
3350
+52%
Core i7-11700KF
2201
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 9850X3D
16840
+76%
Core i7-11700KF
9587
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 7 9850X3D
4800
+42%
Core i7-11700KF
3385
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 7 9850X3D
43437
+81%
Core i7-11700KF
24010
3DMark CPU Profile Одноядерный
Ryzen 7 9850X3D
1281
+30%
Core i7-11700KF
983
3DMark CPU Profile Многоядерный
Ryzen 7 9850X3D
10249
+27%
Core i7-11700KF
8077
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-7-9850x3d-vs-intel-core-i7-11700kf" target="_blank">AMD Ryzen 7 9850X3D vs Intel Core i7-11700KF</a>