Главная / CPU Сравнение / AMD Steam Deck CPU (LCD) или Qualcomm Snapdragon X Elite: Что лучше?

AMD Steam Deck CPU (LCD)

vs

Qualcomm Snapdragon X Elite

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Steam Deck CPU (LCD) и Qualcomm Snapdragon X Elite на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Qualcomm Snapdragon X Elite

Больше Количество ядер: 12 (4 vs 12)
Больше Кэш L3: 42MB (4 MB (shared) vs 42MB)
Выше Техпроцесс: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
Новее Версия PCI Express: 4.0 (Gen 3, 8 Lanes (CPU only) vs 4.0)
Новее Дата выпуска: October 2023 (February 2022 vs October 2023)

Общая информация

AMD

Производитель

Qualcomm

February 2022

Дата выпуска

October 2023

Mobile

Платформа

Laptop

Steam Deck CPU (LCD)

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

X1E-84-100

Van Gogh

Кодовое имя

Oryon

Производитель

Samsung TSMC

Поколение

Oryon

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

2.4 GHz

Базовая частота

up to 3.5 GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Базовая частота P-ядра

3.8 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

4.2 GHz

64 KB (per core)

Кэш L1

512 KB (per core)

Кэш L2

4 MB (shared)

Кэш L3

42MB

Частота шины

100MHz

AMD BGA ST1

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Разблокированный множитель

7 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

4 nm

15 W

TDP

23-65 W

105°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Gen 3, 8 Lanes (CPU only)

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

4.0

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

4.0

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

Arm-64

Характеристики памяти

DDR5

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

LPDDR5x-8448

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

64GB

Dual-channel

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

135 GB/s

Поддержка памяти ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

GPU Спецификации

GPU Name

Qualcomm Adreno

Radeon Navi II 8CU

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Производительность графики

4.6 TFLOPS