Qualcomm Snapdragon X Plus
vs
Qualcomm Snapdragon X Elite

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Qualcomm Snapdragon X Plus и Qualcomm Snapdragon X Elite на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Новее Дата выпуска: April 2024 (April 2024 vs October 2023)
  • Больше Количество ядер: 12 (10 vs 12)

Общая информация

Qualcomm
Производитель
Qualcomm
April 2024
Дата выпуска
October 2023
Laptop
Платформа
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1P-64-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100
Название модели
X1E-84-100
-
Кодовое имя
Oryon
-
Производитель
Samsung TSMC
-
Поколение
Oryon

CPU Спецификации

None
Boost Frequency
-
10
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
-
Количество потоков
12
-
Производительные ядра
12
-
Базовая частота P-ядра
3.8 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
4.2 GHz
-
Кэш L3
42MB
-
Частота шины
100MHz
42 MB
Cache
-
-
Разблокированный множитель
No
4nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
4 nm
-
TDP
23-65 W
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
4.0
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
4.0
-
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
Arm-64

Характеристики памяти

16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Тип памяти
LPDDR5x-8448
64 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64GB
8
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
8
135 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
135 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No

GPU Спецификации

Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
Qualcomm Adreno
X1-85
GPU Part Number
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to UHD120 HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
Video Concurrency
-
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
1.25 GHz
Частота графики
-
DirectX 12
GPU APIs
-
3.8 TFLOPS
Производительность графики
4.6 TFLOPS

Характеристики AI

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-

Возможности подключения

Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-

Интерфейсы и порты

SD v3.0
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB4
USB Version
-

Другое

Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
2x 36 MP
Dual Camera Support
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
Up to 64 MP
Single Camera Support
-
4K HDR
Video Capture
-

Бенчмарки

Cinebench R23 Одноядерный
Snapdragon X Plus
1129
Snapdragon X Elite
1772 +57%
Cinebench R23 Многоядерный
Snapdragon X Plus
8644
Snapdragon X Elite
14525 +68%
Geekbench 6 Одноядерный
Snapdragon X Plus
2445
Snapdragon X Elite
2694 +10%
Geekbench 6 Многоядерный
Snapdragon X Plus
13278
Snapdragon X Elite
13969 +5%
Passmark CPU Одноядерный
Snapdragon X Plus
3107
Snapdragon X Elite
3895 +25%
Passmark CPU Многоядерный
Snapdragon X Plus
21350
Snapdragon X Elite
23272 +9%
Cinebench 2024 Одноядерный
Snapdragon X Plus
109
Snapdragon X Elite
135 +24%
Cinebench 2024 Многоядерный
Snapdragon X Plus
795
Snapdragon X Elite
1203 +51%