Преимущества
- Больше Количество ядер: 10 (10 vs 4)
- Выше Техпроцесс: 4nm (4nm vs 10 nm)
- Выше Тип памяти: LPDDR5x (LPDDR5x vs LPDDR4X-3733)
- Новее Дата выпуска: April 2024 (April 2024 vs August 2019)
Общая информация
Qualcomm
Производитель
Intel
April 2024
Дата выпуска
August 2019
Laptop
Платформа
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1P-64-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
i5-1035G4
-
Кодовое имя
Ice Lake
CPU Спецификации
None
Boost Frequency
-
10
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
-
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
-
Производительные ядра
4
-
Базовая частота P-ядра
1.1 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
3.7 GHz
-
Расширенный набор команд
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2, AVX-512
-
Кэш L1
64K per core
-
Кэш L2
256K per core
-
Кэш L3
6MB shared
-
Частота шины
100MHz
42 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
-
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
BGA-1526
-
Множитель
11x
-
Разблокированный множитель
No
4nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
10 nm
-
TDP
15 W
-
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
-
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
3.0
-
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
Характеристики памяти
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR4X-3733
64 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64GB
8
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
135 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
55.63 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Поддержка памяти ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPU Спецификации
Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
X1-85
GPU Part Number
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to UHD120 HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
Video Concurrency
-
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
Video Encode
-
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
True
-
Макс. динамическая частота GPU
1050 MHz
-
Graphics Base Frequency
?
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
300 MHz
1.25 GHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
-
-
Максимальное разрешение
5120x3200 - 60 Hz
DirectX 12
GPU APIs
-
3.8 TFLOPS
Производительность графики
-
Характеристики AI
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-
Возможности подключения
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
Интерфейсы и порты
NVMe SSD over PCIe Gen 4
NVMe Support
-
SD v3.0
SD Standard
-
4.0
UFS Version
-
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB4
USB Version
-
Другое
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
2x 36 MP
Dual Camera Support
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
Qualcomm Secure Processing Unit with Microsoft Pluton TPM
Security Processor
-
Up to 64 MP
Single Camera Support
-
4K HDR
Video Capture
-
Бенчмарки
Cinebench R23 Одноядерный
Snapdragon X Plus
1129
+1%
Core i5-1035G4
1113
Cinebench R23 Многоядерный
Snapdragon X Plus
8644
+105%
Core i5-1035G4
4207
Geekbench 6 Одноядерный
Snapdragon X Plus
2445
+206%
Core i5-1035G4
800
Geekbench 6 Многоядерный
Snapdragon X Plus
13278
+402%
Core i5-1035G4
2646
Passmark CPU Одноядерный
Snapdragon X Plus
3107
+40%
Core i5-1035G4
2218
Passmark CPU Многоядерный
Snapdragon X Plus
21350
+167%
Core i5-1035G4
7986
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/qualcomm-snapdragon-x-plus-vs-intel-core-i5-1035g4" target="_blank">Qualcomm Snapdragon X Plus vs Intel Core i5-1035G4</a>