Преимущества
- Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 5nm FinFET)
- Новее Дата выпуска: July 2025 (July 2025 vs February 2023)
- Больше Количество ядер: 16 (12 vs 16)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 5.4 GHz (Up to 5.1 GHz vs Up to 5.4 GHz)
- Больше Кэш L3: 64 MB (24 MB vs 64 MB)
- Новее Версия PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 5.0)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
July 2025
Дата выпуска
February 2023
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen AI 9 HX 370
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 9 7945HX
Strix Point
Кодовое имя
Dragon Range
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Поколение
Zen 4
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
12
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
24
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
32
2 GHz
Базовая частота
2.5 GHz
Up to 5.1 GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 5.4 GHz
-
Кэш L1
1024 KB
12 MB
Кэш L2
16 MB
24 MB
Кэш L3
64 MB
FP8
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FL1
-
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 5nm FinFET
28W
TDP
55W
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 5.0
-
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
Характеристики памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5
256 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64 GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
No
Поддержка памяти ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 890M
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 610M
16
Graphics Core Count
2
2900 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
2200 MHz
Интерфейсы и порты
Boot, RAID0, RAID1
NVMe Support
Boot, RAID0, RAID1, RAID10
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen AI 9 HX 370
2689
Ryzen 9 7945HX
2694
+0%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen AI 9 HX 370
13515
Ryzen 9 7945HX
15258
+13%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen AI 9 HX 370
4213
+4%
Ryzen 9 7945HX
4067
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen AI 9 HX 370
37699
Ryzen 9 7945HX
54933
+46%
3DMark CPU Profile Одноядерный
Ryzen AI 9 HX 370
1161
+9%
Ryzen 9 7945HX
1062
3DMark CPU Profile Многоядерный
Ryzen AI 9 HX 370
9472
Ryzen 9 7945HX
13594
+44%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-ai-9-hx-370-vs-amd-ryzen-9-7945hx" target="_blank">AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs AMD Ryzen 9 7945HX</a>