Преимущества
- Больше Количество ядер: 16 (16 vs 10)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 5.4 GHz (Up to 5.4 GHz vs Up to 5 GHz)
- Больше Кэш L3: 64 MB (64 MB vs 24 MB)
- Новее Версия PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs PCIe® 4.0)
- Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
- Новее Дата выпуска: July 2025 (February 2023 vs July 2025)
Общая информация
AMD
Производитель
AMD
February 2023
Дата выпуска
July 2025
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen 9 7945HX
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen AI 9 365
Dragon Range
Кодовое имя
Strix Point
Zen 4
Поколение
4x Zen 5, 6x Zen 5c
CPU Спецификации
16
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
10
32
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
20
2.5 GHz
Базовая частота
2 GHz
Up to 5.4 GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 5 GHz
1024 KB
Кэш L1
-
16 MB
Кэш L2
10 MB
64 MB
Кэш L3
24 MB
FL1
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8
Yes
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
TSMC 5nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
55W
TDP
28W
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 5.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
x86-64
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-
Характеристики памяти
DDR5
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
64 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600
No
Поддержка памяти ECC
No
GPU Спецификации
AMD Radeon™ 610M
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 880M
2200 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
2900 MHz
2
Graphics Core Count
12
Другое
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 9 7945HX
2694
+6%
Ryzen AI 9 365
2544
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 9 7945HX
15258
+20%
Ryzen AI 9 365
12745
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 9 7945HX
4067
Ryzen AI 9 365
4089
+1%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 9 7945HX
54933
+78%
Ryzen AI 9 365
30885
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-9-7945hx-vs-amd-ryzen-ai-9-365" target="_blank">AMD Ryzen 9 7945HX vs AMD Ryzen AI 9 365</a>