Общая информация
AMD
Производитель
Apple
April 2023
Дата выпуска
October 2023
Laptop
Платформа
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3
Ryzen 5 7535HS
Название модели
Apple M3
Rembrandt R
Кодовое имя
-
-
Производитель
TSMC
Zen 3+
Поколение
Apple M3 series
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU Спецификации
6
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
12
Количество потоков
8
-
Производительные ядра
4
-
Эффективные ядра
4
3.3 GHz
Базовая частота
-
Up to 4.55 GHz
Макс. турбо частота
-
-
Макс. турбо частота E-ядра
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Макс. турбо частота P-ядра
4.06 GHz
-
Расширенный набор команд
ARMv8.6-A, NEON
512 KB
Кэш L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
3 MB
Кэш L2
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
16 MB
Кэш L3
-
FP7
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
-
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 6nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
35-54W
TDP
-
95°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
ARMv8.6-A
-
Количество транзисторов
25 billion
Характеристики памяти
-
Memory Bus Width
128-bit
DDR5, LPDDR5
Тип памяти
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
64 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
24 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
100 GB/s
4x1R DDR5-4800
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
Yes (Requires platform support)
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-
GPU Спецификации
-
External Display Standard
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
-
GPU Name
Apple M3 GPU
-
Max External Display Resolution
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
-
Video Concurrency
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
AMD Radeon™ 660M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
-
Макс. динамическая частота GPU
1400 MHz
6
Graphics Core Count
8/9/10
1900 MHz
Частота графики
-
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays with lid closed
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
Производительность графики
Up to 3.55 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.
Yes
Характеристики AI
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS
Возможности подключения
-
Bluetooth Support
Yes
Интерфейсы и порты
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Другое
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 5 7535HS
1696
Apple M3
3075
+81%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 5 7535HS
6621
Apple M3
11525
+74%
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 5 7535HS
1427
Apple M3
2150
+51%
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 5 7535HS
6717
Apple M3
10450
+56%
Geekbench 7 Одноядерный
Ryzen 5 7535HS
1553
Apple M3
2729
+76%
Geekbench 7 Многоядерный
Ryzen 5 7535HS
7187
Apple M3
11704
+63%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 5 7535HS
3200
Apple M3
4712
+47%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 5 7535HS
18478
Apple M3
19087
+3%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-5-7535hs-vs-apple-m3" target="_blank">AMD Ryzen 5 7535HS vs Apple M3</a>