Intel Core Ultra X7 358H
vs
Apple M3

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra X7 358H и Apple M3 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 16 (16 vs 8)
  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.8 GHz (4.8 GHz vs 4.06 GHz)
  • Новее Дата выпуска: December 2025 (December 2025 vs October 2023)
  • Выше Техпроцесс: 3 nm (Intel 18A vs 3 nm)

Общая информация

Intel
Производитель
Apple
December 2025
Дата выпуска
October 2023
Laptop
Платформа
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3
358H
Название модели
Apple M3
Panther Lake
Кодовое имя
-
-
Производитель
TSMC
-
Поколение
Apple M3 series

CPU Спецификации

16
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
16
Количество потоков
8
4
Производительные ядра
4
12(8e+4lpe)
Эффективные ядра
4
1.9 GHz
Базовая частота P-ядра
-
1.5 GHz
Базовая частота E-ядра
-
3.5 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
4.8 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
4.06 GHz
-
Расширенный набор команд
ARMv8.6-A, NEON
112 K per core
Кэш L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
3 MB per core
Кэш L2
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
18 MB shared
Кэш L3
-
100 MHz
Частота шины
-
FCBGA2540
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
-
22
Множитель
-
No
Разблокированный множитель
-
Intel 18A
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
25 - 80 W
TDP
-
110 °C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
5.0
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
ARMv8.6-A
-
Количество транзисторов
25 billion

Характеристики памяти

-
Memory Bus Width
128-bit
Up to LPDDR5X 9600 MT/s
Тип памяти
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
96 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
24 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
153.6 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
100 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-

GPU Спецификации

-
External Display Standard
Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
Intel® Arc™ B390 GPU
GPU Name
Apple M3 GPU
-
Max External Display Resolution
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
-
Video Concurrency
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
2.5 GHz
Макс. динамическая частота GPU
1400 MHz
-
Graphics Core Count
8/9/10
12
Единицы исполнения
-
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays with lid closed
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
Производительность графики
Up to 3.55 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.
Yes

Характеристики AI

-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS

Возможности подключения

-
Bluetooth Support
Yes

Интерфейсы и порты

-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
28
PCIe-линии
-

Другое

-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core Ultra X7 358H
2818
Apple M3
3075 +9%
Geekbench 6 Многоядерный
Core Ultra X7 358H
15395 +34%
Apple M3
11525
Passmark CPU Одноядерный
Core Ultra X7 358H
4282
Apple M3
4712 +10%
Passmark CPU Многоядерный
Core Ultra X7 358H
29426 +54%
Apple M3
19087