Apple M3
vs
Apple M2 Pro

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M3 и Apple M2 Pro на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.06 GHz (4.06 GHz vs 3.504 GHz)
  • Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 5 nm)
  • Новее Дата выпуска: October 2023 (October 2023 vs January 2023)
  • Больше Количество ядер: 12 (8 vs 12)

Общая информация

Apple
Производитель
Apple
October 2023
Дата выпуска
January 2023
Laptop
Платформа
Laptop
Apple M3 performance cores + efficiency cores
CPU Architecture
Apple Avalanche + Apple Blizzard
Apple M3
CPU Name
Apple M2 Pro
Apple M3
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Apple M2 Pro
TSMC
Производитель
TSMC
Apple M3 series
Поколение
Apple M2 series

CPU Спецификации

8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
8
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
12
4
Производительные ядра
8
4
Эффективные ядра
4
2.75 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
2.424 GHz
NEON
Instruction Set Extensions
NEON
4.06 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
3.504 GHz
ARMv8.6-A, NEON
Расширенный набор команд
ARMv8-A, NEON
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Кэш L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
P-core cluster: 16 MB; E-core cluster: 4 MB
Кэш L2
P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB
-
Кэш L3
24 MB system level cache
3 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
5 nm
ARMv8.6-A
Набор инструкций
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
ARMv8-A
25 billion
Количество транзисторов
40 billion

Характеристики памяти

128-bit
Memory Bus Width
256-bit
Unified LPDDR5-6400
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
Unified LPDDR5-6400
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
24 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
32 GB
100 GB/s
Макс. пропускная способность
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
200 GB/s
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
6400 MT/s

GPU Спецификации

Thunderbolt 3 / USB4 with DisplayPort, HDMI
External Display Standard
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
Apple M3 GPU
GPU Name
Apple M2 Pro GPU
Up to 6K 60Hz external display; up to 5K 60Hz second external display with lid closed; HDMI up to 4K 120Hz
Max External Display Resolution
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt, or one 8K 60Hz display over HDMI
Hardware-accelerated video encode/decode; AV1 decode
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration
1400 MHz
Макс. динамическая частота GPU
1398 MHz
-
Graphics Base Frequency
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
444 MHz
8/9/10
Graphics Core Count
19
Up to 2 external displays with lid closed
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays
Metal, OpenCL
GPU APIs
Metal, OpenCL
Up to 3.55 TFLOPS FP32
Производительность графики
Up to 6.8 TFLOPS FP32
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
1
Video Decode Engines
1
1
Video Encode Engines
1
1
ProRes Encode/Decode Engines
1
Yes
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
Yes

Характеристики AI

16-core Apple Neural Engine
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
16
Neural Engine Core Count
16
Apple Neural Engine
NPU Name
Apple Neural Engine
18 TOPS
NPU Performance
15.8 TOPS

Возможности подключения

Yes
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)

Интерфейсы и порты

Yes, Thunderbolt 3 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
USB4
USB Version
USB4
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s

Другое

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Fast Permission Restrictions, System Coprocessor Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Secure Page Table Monitor

Бенчмарки

Cinebench R23 Одноядерный
Apple M3
1965 +16%
Apple M2 Pro
1695
Cinebench R23 Многоядерный
Apple M3
10437
Apple M2 Pro
14855 +42%
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M3
3075 +16%
Apple M2 Pro
2657
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M3
11525
Apple M2 Pro
14469 +26%
Geekbench 5 Одноядерный
Apple M3
2150 +15%
Apple M2 Pro
1874
Geekbench 5 Многоядерный
Apple M3
10450
Apple M2 Pro
15506 +48%
Passmark CPU Одноядерный
Apple M3
4712 +15%
Apple M2 Pro
4088
Passmark CPU Многоядерный
Apple M3
19087
Apple M2 Pro
26689 +40%
Cinebench 2024 Одноядерный
Apple M3
137 +12%
Apple M2 Pro
122
Cinebench 2024 Многоядерный
Apple M3
659
Apple M2 Pro
1025 +56%
Cinebench 2024 GPU
Apple M3
3340 +19%
Apple M2 Pro
2804
Blender
Apple M3
132
Apple M2 Pro
193 +46%