Преимущества
- Больше Кэш L3: 16MB (16MB vs 12 MB shared)
- Больше Количество ядер: 8 (6 vs 8)
- Выше Техпроцесс: 2 nm (TSMC 7nm FinFET vs 2 nm)
- Выше Тип памяти: LPDDR5X-7467,DDR5-6400 (DDR4 vs LPDDR5X-7467,DDR5-6400)
- Новее Дата выпуска: January 2026 (January 2022 vs January 2026)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
January 2022
Дата выпуска
January 2026
Laptop
Платформа
Laptop
-
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
325
Barcelo
Кодовое имя
-
CPU Спецификации
6
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
12
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
-
Производительные ядра
4
-
Эффективные ядра
4
2.3GHz
Базовая частота
-
Up to 4.3GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
-
-
Базовая частота P-ядра
2.1 GHz
-
Базовая частота E-ядра
1.6 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.5 GHz
384KB
Кэш L1
-
3MB
Кэш L2
-
16MB
Кэш L3
12 MB shared
FP6
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Custom
-
Частота шины
100 MHz
-
Множитель
21
-
Разблокированный множитель
No
No
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
TSMC 7nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
2 nm
15W
TDP
12-25 W
95°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
-
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5.0
PCIe® 3.0
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
Характеристики памяти
DDR4
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5X-7467,DDR5-6400
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
-
Поддержка памяти ECC
No
GPU Спецификации
AMD Radeon™ Graphics
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
true
-
Макс. динамическая частота GPU
2450 MHz
1800 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
-
7
Graphics Core Count
-
Другое
-
PCIe-линии
12
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 5 5625U
1578
Core Ultra 5 325
2578
+63%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 5 5625U
5452
Core Ultra 5 325
11049
+103%
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 5 5625U
2889
Core Ultra 5 325
3905
+35%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 5 5625U
14967
Core Ultra 5 325
21862
+46%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-5-5625u-vs-intel-core-ultra-5-325" target="_blank">AMD Ryzen 5 5625U vs Intel Core Ultra 5 325</a>