Главная / CPU Сравнение / AMD Ryzen 5 40 или Intel Core 5 220U: Что лучше?

AMD Ryzen 5 40

vs

Intel Core 5 220U

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 5 40 и Intel Core 5 220U на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 5 40

Выше Техпроцесс: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 10 nm)
Новее Дата выпуска: October 2025 (October 2025 vs January 2025)

Intel Core 5 220U

Больше Количество ядер: 10 (4 vs 10)
Больше Кэш L3: 12 MB (shared) (4 MB vs 12 MB (shared))
Новее Версия PCI Express: Gen 4, 8 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 4, 8 Lanes (CPU only))

Общая информация

AMD

Производитель

Intel

October 2025

Дата выпуска

January 2025

Laptop

Платформа

Mobile

Ryzen 5 40

Название модели

Core 5 220U

Mendocino

Кодовое имя

Raptor Lake-U

Zen 2

Поколение

Core 5 (Raptor Lake-U)

Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition

OS Support

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Производительные ядра

Эффективные ядра

2.8 GHz

Базовая частота

Up to 4.3 GHz

Макс. турбо частота

Базовая частота P-ядра

1500 MHz

Базовая частота E-ядра

900 MHz up to 3.9 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

up to 5 GHz

256 KB

Кэш L1

80 KB (per core)

2 MB

Кэш L2

1.25 MB (per core)

4 MB

Кэш L3

12 MB (shared)

Частота шины

100 MHz

FT6

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Intel BGA 1744

Множитель

14.0x

Multiplier Unlocked

Unlocked for Overclocking

TSMC 6nm FinFET

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

10 nm

15W

TDP

15 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

PCIe® 3.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Gen 4, 8 Lanes (CPU only)

x86-64

Набор инструкций

Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.

Характеристики памяти

LPDDR5

Тип памяти

DDR4, DDR5

LPDDR5 Speed

6400 MT/s

16 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Dual-channel

2x1R LPDDR5-5500

Maximum Memory Speed

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

GPU Спецификации

AMD Radeon™ 610M

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Intel® Graphics

Graphics Core Count

1900 MHz

Частота графики