Intel Core 5 220U
vs
Intel Core 5 210H

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core 5 220U и Intel Core 5 210H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 10 (10 vs 8)
  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: up to 5 GHz (up to 5 GHz vs 4.8 GHz)
  • Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs December 2024)

Общая информация

Intel
Производитель
Intel
January 2025
Дата выпуска
December 2024
Mobile
Платформа
Laptop
Core 5 220U
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Core 5 210H
Raptor Lake-U
Кодовое имя
Raptor Lake-H
-
Производитель
Intel
Core 5 (Raptor Lake-U)
Поколение
Core 5(Raptor Lake-H Refresh)

CPU Спецификации

10
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
12
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
12
2
Производительные ядра
4
8
Эффективные ядра
4
1500 MHz
Базовая частота P-ядра
2.2 GHz
900 MHz up to 3.9 GHz
Базовая частота E-ядра
1600 MHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
3.6 GHz
up to 5 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.8 GHz
80 KB (per core)
Кэш L1
80 KB per core
1.25 MB (per core)
Кэш L2
2 MB per core
12 MB (shared)
Кэш L3
12 MB shared
100 MHz
Частота шины
100 MHz
Intel BGA 1744
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel BGA 1744
14.0x
Множитель
22.0
No
Multiplier Unlocked
-
-
Разблокированный множитель
No
10 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
10 nm
15 W
TDP
45 W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
Gen 4, 8 Lanes (CPU only)
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5

Характеристики памяти

DDR4, DDR5
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4-3200, DDR5-5200
6400 MT/s
LPDDR5 Speed
-
Dual-channel
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
-
Макс. пропускная способность
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
83.2 GB/s
No
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No

GPU Спецификации

Intel® Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Graphics

Интерфейсы и порты

-
PCIe-линии
8